Die Indium Corporation ist stolz darauf, ihre Teilnahme an der kommenden International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) anzukündigen, die vom 16. bis 18. Oktober in Penang, Malaysia, stattfindet. Fünf Experten der Indium Corporation werden ihre Spitzenforschung zu bromfreien Lötlösungen vorstellen, die kritische Herausforderungen in der modernen Leistungselektronik und bei fortschrittlichen Packaging-Anwendungen angehen.
Dr. Dongkai Shangguan , strategischer Berater der Indium Corporation, wird einen Hauptvortrag mit dem Titel Materials and Reliability for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration halten. Die Keynote befasst sich mit der zunehmenden Komplexität der Zuverlässigkeit von Verbindungen im Advanced Packaging, die durch die Nachfrage nach hochdichten, leistungsstarken Anwendungen und die zunehmende heterogene Integration bedingt ist.
Produktmanager (Halbleiter) Dean Payne wird einen Vortrag mit dem Titel Making the Move from High-Pb Solder to Pb-Free for Die-Attach in Discrete Power Devices halten. Er wird die Umstellung von herkömmlichem bleihaltigem (Pb) Lot auf Pb-freie Alternativen für Die-Attach-Anwendungen in diskreten Leistungsgeräten beleuchten. Diese Sitzung wird Einblicke in die Zukunft von Die-Attach-Lösungen geben und aufzeigen, wie Indium Corporation innovativ vorgeht, um diese Herausforderungen anzugehen und eine nachhaltige Pb-freie Lösung für das Die-Attach in diskreten Leistungsgeräten zu finden.
Der folgende Vortrag wird von Demi Yao, R&D Sintering Project Manager, gehalten und trägt den Titel Pressure and Pressure-less Cu Sintering Paste Developed for Next-Generation Interconnection Material. Diese Sitzung bietet Einblicke in hochzuverlässige Kupfersinterpasten, die für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurden und wichtige Vorteile wie niedrige Kosten, hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit und den Wegfall der Notwendigkeit von Edelmetallbeschichtungen wie Gold oder Silber bieten.
Darüber hinaus wird Sunny Neoh, stellvertretender Produktmanager für Leistungselektronik, eine Posterpräsentation mit dem Titel Low- and Mid-Temperature Pb-Free Solder Preform Technology in Substrate Attach Application for Improved Thermomechanical Performance halten. Die Präsentation befasst sich mit Fortschritten in der Pb-freien Nieder- und Mitteltemperatur-Lotvorformtechnologie für die Substratbefestigung in der Elektronik mit hoher Leistungsdichte. Außerdem wird die Entwicklung von hochzuverlässigen Legierungen wie SAC-In, Sn-Sb und SAC-Sb beleuchtet, die thermischen Wechselbelastungen standhalten und die Leistung großflächiger Lötverbindungen verbessern sollen.
Die Forschungschemikerin Mary Li Ma wird auch eine Posterpräsentation mit dem Titel Voiding Control of Lead-Free Soldering at Quad-Flat No-Lead Package Components halten. Diese Präsentation befasst sich mit der Herausforderung der Kontrolle der thermischen Lötstellenbildung in Quad-Flat No-Leads (QFN)-Gehäusen, was für Anwendungen, bei denen Größe, Gewicht und thermische Eigenschaften eine Rolle spielen, von entscheidender Bedeutung ist. Durch diese Studie wurde eine Paste mit geringer Porenbildung entwickelt, die eine zuverlässige Lösung für eine verbesserte QFN-Leistung bietet.
Für weitere Informationen über die Pb-freien Lötlösungen von Indium Corporations besuchen Sie unsere Experten auf der IEMT an Stand Nr. 1.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
