Indium Corporation est fière d'annoncer sa participation à la prochaine conférence internationale sur les technologies de fabrication électronique (IEMT), qui se tiendra du 16 au 18 octobre à Penang, en Malaisie. Cinq experts d'Indium Corporation présenteront leurs recherches de pointe sur les solutions de brasage sans plomb qui répondent aux défis critiques des applications modernes de l'électronique de puissance et de l'emballage avancé.
Dongkai Shangguan, conseiller stratégique d'Indium Corporation , présentera un exposé intitulé "Materials and Reliability for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration" (Matériaux et fiabilité pour l'emballage avancé et l'intégration hétérogène). Cette présentation portera sur la complexité croissante de la fiabilité des interconnexions dans les emballages avancés, en raison de la demande d'applications à haute densité et à haute performance et de l'essor de l'intégration hétérogène.
Dean Payne, chef de produit (semi-conducteurs), présentera un exposé intitulé Making the Move from High-Pb Solder to Pb-Free for Die-Attach in Discrete Power Devices (Passer de la soudure à haute teneur en plomb à la soudure sans plomb pour la fixation de composants dans les dispositifs de puissance discrets). Il soulignera le passage de la soudure traditionnelle à haute teneur en plomb (Pb) à des alternatives sans Pb pour les applications de fixation de matrices dans les dispositifs de puissance discrets. Cette session donnera un aperçu de l'avenir des solutions de fixation de matrices et de la manière dont Indium Corporation innove pour relever ces défis et trouver une solution durable sans Pb pour la fixation de matrices dans les dispositifs de puissance discrets.
La présentation suivante sera donnée par Demi Yao, chef de projet R&D Sintering, et s'intitule Pressure and Pressure-less Cu Sintering Paste Developed for Next-Generation Interconnection Material (pâte de frittage de cuivre avec et sans pression développée pour les matériaux d'interconnexion de la prochaine génération). Cette session donnera un aperçu des pâtes de frittage de cuivre (Cu) à haute fiabilité développées pour les applications de haute puissance, offrant des avantages clés tels qu'un faible coût, une conductivité thermique et électrique élevée et l'élimination du besoin de placage de métaux précieux tels que l'or ou l'argent.
En outre, Sunny Neoh, chef de produit adjoint pour l'électronique de puissance, présentera un poster intitulé "Low- and Mid-Temperature Pb-Free Solder Preform Technology in Substrate Attach Application for Improved Thermomechanical Performance" (Technologie de préforme de soudure sans plomb à basse et moyenne température dans l'application de fixation de substrat pour améliorer les performances thermomécaniques). La présentation explorera les avancées dans les technologies de préformes de soudure sans Pb à basse et moyenne température pour la fixation de substrat dans l'électronique à haute densité de puissance. Elle mettra également en évidence le développement d'alliages à haute fiabilité, tels que SAC-In, Sn-Sb et SAC-Sb, qui sont conçus pour résister aux cycles thermiques et améliorer les performances des joints de soudure de grande surface.
La chimiste Mary Li Ma présentera également un poster intitulé "Voiding Control of Lead-Free Soldering at Quad-Flat No-Lead Package Components" (Contrôle du vide de la soudure sans plomb sur les composants des boîtiers sans plomb quadriplats). Cette présentation aborde le défi que représente le contrôle du vide thermique des coussinets dans les boîtiers à quatre pattes sans plomb (QFN), ce qui est essentiel pour les applications où la taille, le poids et les propriétés thermiques ont de l'importance. Cette étude a permis de mettre au point une pâte à faible taux de vide, offrant une solution fiable pour améliorer les performances des boîtiers QFN.
Pour plus d'informations sur les solutions de brasage sans plomb d'Indium Corporations, visitez nos experts à l'IEMT, au stand n° 1.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
