인디엄 코퍼레이션은 10월 16일부터 18일까지 말레이시아 페낭에서 열리는 국제 전자제품 제조 기술 컨퍼런스(IEMT)에 참가하게 되어 자랑스럽게 발표합니다. 이번 컨퍼런스에서는 Indium Corporation의 전문가 5명이 현대 전력 전자 및 첨단 패키징 애플리케이션의 중요한 과제를 해결하는 무연 납땜 솔루션에 대한 최첨단 연구를 발표할 예정입니다.
인디엄 코퍼레이션의 전략 고문인 동카이 상관 박사는 첨단 패키징 및 이기종 통합을 위한 재료와 신뢰성이라는 제목으로 기조연설을 할 예정입니다. 이 기조연설에서는 고밀도, 고성능 애플리케이션에 대한 수요와 이기종 통합의 증가로 인해 첨단 패키징에서 상호 연결 신뢰성의 복잡성이 증가하고 있는 상황을 살펴볼 것입니다.
제품 관리자(반도체)인 딘 페인은 '이산 소자 전력 장치의 다이 어태치를 위한 고납 솔더에서 무연으로 전환'이라는 제목으로 프레젠테이션을 진행할 예정입니다. 이 세션에서는 디스크리트 전력 디바이스의 다이 어태치 애플리케이션을 위해 기존의 고납(Pb) 솔더에서 무연 솔더로의 전환을 강조할 것입니다. 이 세션에서는 다이 어태치 솔루션의 미래와 이러한 문제를 해결하고 전력 디스크리트 다이 어태치를 위한 지속 가능한 무연 솔루션을 찾기 위해 Indium Corporation이 어떻게 혁신하고 있는지에 대한 인사이트를 제공합니다.
다음 발표는 R&D 소결 프로젝트 매니저인 데미 야오가'차세대 인터커넥션 소재를 위해 개발된 압력 및 무압력 Cu 소결 페이스트'라는 제목으로 진행할 예정입니다. 이 세션에서는 저비용, 높은 열 및 전기 전도성, 금이나 은과 같은 귀금속 도금이 필요 없는 등의 주요 이점을 제공하는 고전력 애플리케이션용으로 개발된 고신뢰성 구리(Cu) 신터링 페이스트에 대한 인사이트를 제공합니다.
또한 파워 일렉트로닉스 부문 제품 매니저 써니 네오(Sunny Neoh )가 '열역학적 성능 향상을 위한 기판 부착 애플리케이션의 저온 및 중온 무연 솔더 프리폼 기술'이라는 제목으로 포스터 발표를 진행할 예정입니다. 이 발표에서는 고전력 밀도 전자제품의 기판 부착을 위한 저온 및 중온 무연 솔더 프리폼 기술의 발전을 살펴볼 것입니다. 또한 열 순환을 견디고 대면적 솔더 조인트의 성능을 개선하도록 설계된 SAC-In, Sn-Sb, SAC-Sb와 같은 고신뢰성 합금의 개발도 중점적으로 다룰 예정입니다.
또한 메리 리 마 연구 화학자는 쿼드 플랫 무연 패키지 부품에서 무연 납땜의 보이드 제어라는 제목으로 포스터 발표를 할 예정입니다. 이 발표에서는 크기, 무게, 열 특성이 중요한 애플리케이션에 중요한 쿼드 플랫 무연(QFN) 패키지에서 열 패드 보이드 제어의 문제를 다룹니다. 이 연구를 통해 보이드가 적은 페이스트가 개발되어 QFN 성능을 개선할 수 있는 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
인디엄 코퍼레이션의 무연 납땜 솔루션에 대한 자세한 내용은 부스 #1에 있는 IEMT의 전문가를 만나보세요.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 징야 황에게 이메일을 보내주세요. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 에서 전문가를 팔로우할 수 있습니다. (#FOETA).
