Indium Corporation è orgogliosa di annunciare la sua partecipazione alla prossima International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT), che si terrà dal 16 al 18 ottobre a Penang, in Malesia. Cinque esperti di Indium Corporation presenteranno le loro ricerche all'avanguardia sulle soluzioni di saldatura senza Pb che affrontano le sfide critiche della moderna elettronica di potenza e delle applicazioni di packaging avanzato.
Il Dr. Dongkai Shangguan, consulente strategico di Indium Corporation, terrà una presentazione dal titolo Materials and Reliability for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration. Il keynote analizzerà la crescente complessità dell'affidabilità delle interconnessioni nel packaging avanzato, determinata dalla domanda di applicazioni ad alta densità e ad alte prestazioni e dall'aumento dell'integrazione eterogenea.
Il Product Manager (Semiconduttori) Dean Payne terrà una presentazione dal titolo Making the Move from High-Pb Solder to Pb-Free for Die-Attach in Discrete Power Devices. L'intervento metterà in evidenza il passaggio dalla tradizionale saldatura ad alto tenore di piombo (Pb) alle alternative prive di Pb per le applicazioni di die attach nei dispositivi di potenza discreti. Questa sessione fornirà informazioni sul futuro delle soluzioni per il fissaggio degli stampi e su come Indium Corporation sta innovando per affrontare queste sfide e trovare una soluzione sostenibile senza Pb per il fissaggio degli stampi discreti di potenza.
La presentazione che segue sarà tenuta da Demi Yao, R&D Sintering Project Manager, ed è intitolata Pressure and Pressure-less Cu Sintering Paste Developed for Next-Generation Interconnection Material. Questa sessione offrirà approfondimenti sulle paste di sinterizzazione di rame (Cu) ad alta affidabilità sviluppate per applicazioni ad alta potenza, che offrono vantaggi chiave come il basso costo, l'elevata conducibilità termica ed elettrica e l'eliminazione della necessità di placcare metalli preziosi come oro o argento.
Inoltre, l'Assistant Product Manager per l'elettronica di potenza Sunny Neoh presenterà un poster dal titolo Low- and Mid-Temperature Pb-Free Solder Preform Technology in Substrate Attach Application for Improved Thermomechanical Performance. La presentazione esplorerà i progressi delle tecnologie di preforme di saldatura senza Pb a bassa e media temperatura per l'attacco al substrato nell'elettronica ad alta densità di potenza. Verrà inoltre evidenziato lo sviluppo di leghe ad alta affidabilità, come SAC-In, Sn-Sb e SAC-Sb, progettate per resistere ai cicli termici e migliorare le prestazioni dei giunti di saldatura ad ampia superficie.
La ricercatrice chimica Mary Li Ma terrà anche una presentazione su poster, intitolata Controllo del vuoto nella saldatura senza piombo di componenti di pacchetti Quad-Flat No-Lead. Questa presentazione affronta la sfida del controllo del vuoto termico del pad nei pacchetti quad-flat no-lead (QFN), che è fondamentale per le applicazioni in cui le dimensioni, il peso e le proprietà termiche sono importanti. Grazie a questo studio, è stata sviluppata una pasta a basso coefficiente di vuotamento che offre una soluzione affidabile per migliorare le prestazioni dei QFN.
Per ulteriori informazioni sulle soluzioni di saldatura senza Pb di Indium Corporations, visitate i nostri esperti all'IEMT, presso lo stand n. 1.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare il sito www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
