Indium Corporation tự hào thông báo về sự tham gia của mình tại Hội nghị Công nghệ Sản xuất Điện tử Quốc tế (IEMT) sắp tới, diễn ra từ ngày 16 đến 18 tháng 10 tại Penang, Malaysia. Năm chuyên gia từ Indium Corporation sẽ trình bày nghiên cứu tiên tiến của họ về các giải pháp hàn không chì, giải quyết những thách thức quan trọng trong các ứng dụng đóng gói tiên tiến và điện tử công suất hiện đại.
Cố vấn chiến lược của Indium Corporation Tiến sĩ Dongkai Shangguan sẽ có bài thuyết trình quan trọng có tiêu đề Vật liệu và độ tin cậy cho bao bì tiên tiến và tích hợp không đồng nhất. Bài thuyết trình quan trọng sẽ khám phá sự phức tạp ngày càng tăng của độ tin cậy kết nối trong bao bì tiên tiến, được thúc đẩy bởi nhu cầu về các ứng dụng mật độ cao, hiệu suất cao và sự gia tăng của tích hợp không đồng nhất.
Trưởng phòng sản phẩm (Bán dẫn) Dean Payne sẽ trình bày bài thuyết trình có tiêu đề Chuyển từ hàn chì hàm lượng cao sang hàn chì không chì cho các thiết bị gắn đế trong các thiết bị nguồn rời rạc. Bài thuyết trình sẽ nêu bật sự chuyển đổi từ hàn chì hàm lượng cao (Pb) truyền thống sang các giải pháp thay thế không chì cho các ứng dụng gắn đế trong các thiết bị nguồn rời rạc. Phiên này sẽ cung cấp thông tin chi tiết về tương lai của các giải pháp gắn đế và cách Indium Corporation đang đổi mới để giải quyết những thách thức này và tìm ra giải pháp bền vững không chì cho các thiết bị gắn đế rời rạc.
Bài thuyết trình sau đây sẽ do Trưởng dự án thiêu kết R&D Demi Yao trình bày và có tiêu đề Bột thiêu kết đồng áp suất và không áp suất được phát triển cho vật liệu kết nối thế hệ tiếp theo. Phiên họp này sẽ cung cấp thông tin chi tiết về bột thiêu kết đồng (Cu) có độ tin cậy cao được phát triển cho các ứng dụng công suất cao, mang lại những lợi thế chính như chi phí thấp, độ dẫn nhiệt và dẫn điện cao, và loại bỏ nhu cầu mạ kim loại quý như vàng hoặc bạc.
Ngoài ra, Trợ lý Giám đốc Sản phẩm Điện tử Công suất Sunny Neoh sẽ trình bày áp phích có tiêu đề Công nghệ phôi hàn không chì ở nhiệt độ thấp và trung bình trong Ứng dụng gắn đế để cải thiện Hiệu suất cơ nhiệt. Bài thuyết trình sẽ khám phá những tiến bộ trong công nghệ phôi hàn không chì ở nhiệt độ thấp và trung bình để gắn đế trong thiết bị điện tử mật độ công suất cao. Bài thuyết trình cũng sẽ nêu bật sự phát triển của các hợp kim có độ tin cậy cao, chẳng hạn như SAC-In, Sn-Sb và SAC-Sb, được thiết kế để chịu được chu kỳ nhiệt và cải thiện hiệu suất của các mối hàn diện tích lớn.
Nhà nghiên cứu hóa học Mary Li Ma cũng sẽ trình bày một bài thuyết trình áp phích có tiêu đề Kiểm soát độ rỗng của quá trình hàn không chì tại Quad-Flat No-Lead Package Components. Bài thuyết trình này đề cập đến thách thức trong việc kiểm soát độ rỗng của miếng đệm nhiệt trong các gói không chì quad-flat (QFN), điều này rất quan trọng đối với các ứng dụng mà kích thước, trọng lượng và đặc tính nhiệt là quan trọng. Thông qua nghiên cứu này, một loại keo dán có độ rỗng thấp đã được phát triển, cung cấp một giải pháp đáng tin cậy để cải thiện hiệu suất QFN.
Để biết thêm thông tin về các giải pháp hàn không chì của Indium Corporation, hãy đến gặp các chuyên gia của chúng tôi tại IEMT, tại Gian hàng số 1.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email cho Jingya Huang . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/ .
