Indium Corporation很榮幸宣佈參加即將於 10 月 16-18 日在馬來西亞檳城舉行的國際電子製造技術研討會 (IEMT)。五位來自 Indium Corporation 的專家將發表他們對無鉛焊接解決方案的尖端研究，以解決現代電力電子和先進封裝應用中的關鍵挑戰。
铟泰公司战略顾问上官东凯博士 将发表题为 「先进封装和异构集成的材料与可靠性 」的主题演讲。該主題演講將探討由於高密度、高性能應用的需求和異質集成的興起，先進封裝中互連可靠性日益複雜的問題。
產品經理 (半導體)Dean Payne將發表題為 Making the Move from High-Pb Solder to Pb-Free for Die-Attach in Discrete Power Devices 的演講。它將強調在分立式功率元件的晶粒連接應用中，從傳統的高鉛（Pb）焊料到無鉛替代品的轉變。本研討會將深入探討未來的晶粒接合解決方案，以及 Indium Corporation 如何以創新的方式來因應這些挑戰，並為功率分立晶粒接合找到永續的無鉛解決方案。
以下演講將由研發燒結專案經理Demi Yao 擔任主講嘉賓，演講標題為「用於下一代互連材料的有壓和無壓銅燒結漿料開發」。本節目將深入介紹針對大功率應用開發的高可靠性銅 (Cu) 燒結漿料，其主要優勢包括成本低、熱導率和電導率高，以及無需鍍金或鍍銀等貴金屬。
此外，功率電子產品助理經理Sunny Neoh將發表海報，題目為低溫和中溫無鉛焊料預成型技術在基板貼合應用中的改進熱機械性能。該簡報將探討中低溫無鉛焊料瓶胚技術在高功率密度電子產品基板附著應用中的進展。此外，還將重點介紹高可靠性合金（如 SAC-In、Sn-Sb 和 SAC-Sb）的開發情況，這些合金可承受熱循環並改善大面積焊點的性能。
研究化學家 Mary Li Ma 也將發表海報簡報，題目為 Voiding Control of Lead-Free Soldering at Quad-Flat No-Lead Package Components。此演講針對控制四扁平無引線 (QFN) 封裝中的熱墊空洞所帶來的挑戰，這對於尺寸、重量和熱特性都很重要的應用是非常關鍵的。透過這項研究，我們開發出了低空泡漿料，為改善 QFN 性能提供了可靠的解決方案。
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關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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