Como um dos principais fornecedores de materiais para a indústria de montagem de eletrónica de potência, os especialistas da Indium Corporation irão partilhar a sua visão técnica e conhecimentos sobre uma variedade de tópicos relacionados com a indústria durante a SMTA International (SMTAI), de 21 a 24 de outubro, em Rosemont, Illinois.
Segunda-feira, 21 de outubro
- Pastas de solda super-resfriadas em aplicações de fixação a baixa temperatura pelo Dr. Yifan Wu, em coautoria com o Dr. Ian Tevis e Radhika Jadhav
- Esta apresentação aborda a utilização de pastas de solda metaestáveis como uma solução para a soldadura a baixa temperatura, permitindo interligações metálicas completas a temperaturas significativamente mais baixas. O estudo destaca a aplicação de pastas de bismuto-estanho (BiSn) sobrearrefecidas na eletrónica da próxima geração, onde o processamento tradicional a alta temperatura poderia causar a degradação do material.
Quarta-feira, 23 de outubro
- Otimização das estratégias de limpeza para tecnologias de embalagem avançadas com componentes de baixa distância por Sr. Product Specialist Semiconductor and Advanced Assembly Materials, Evan Griffith, com coautoria de Ravi Parthasarathy, ZESTRON Corporation, e Patrick Lawrence, ITW EAE
- Esta apresentação abordará os desafios crescentes na limpeza de tecnologias de embalagem avançadas, tais como SiP, fcBGA, PoP e 2,5D, uma vez que estes designs incorporam matrizes de maiores dimensões, mais números de saliências e alturas de afastamento mais baixas. Os resultados fornecerão informações sobre as vantagens da otimização, ajudando os fabricantes a reduzir o risco de falhas, a melhorar a eficiência e a garantir a consistência e a repetibilidade ideais da limpeza.
Quinta-feira, 24 de outubro
- Tecnologia de refluxo sem fluxo para combinação de componentes de passo fino e de nível SMT por Evan Griffith, com coautoria de David Heller, Xike Zhao, Phil Lehrer, Heller Industries
- Esta apresentação irá explorar os desafios da miniaturização na eletrónica, particularmente a dificuldade de escolher um material adequado para soldar em ambientes sem fluxo. Este documento apresentará um novo agente pegajoso para utilização em refluxo de ácido fórmico e oferecerá uma solução de material e equipamento para clientes que pretendam utilizar conjuntamente pasta e fluxo num sistema de refluxo de ácido fórmico para construções de embalagens avançadas.
- Efeitos do empeno dinâmico nas juntas de soldadura de grandes grelhas de esferas de plástico montadas com LTS por Francis Mutuku, com a coautoria de R&D Manager, Alloy Group, e Principal Metallurgist Dr. HongWen Zhang, Huaguang Wang, e Tyler Richmond
- A apresentação explora o impacto do empenamento dinâmico na fiabilidade das juntas de soldadura em grandes conjuntos de grelha de esferas (BGA) durante o refluxo, os testes ou o serviço. Será dada ênfase à atenuação dos factores de risco para garantir juntas de solda de alta qualidade em grandes conjuntos PBGA.
- Desafios de soldadura causados por empenamento e deformação de circuitos integrados de servidor de grandes dimensões por Dr. Ronald Lasky, em coautoria com o Gestor Sénior de Vendas e Desenvolvimento Comercial Chris Nash e Gestor de Produto Regional Sabedoria Qu
- Esta apresentação centrar-se-á nos desafios provocados pelo empeno dos pacotes IC de grandes dimensões, em particular nos formatos BGA (ball grid array), utilizados em CPUs/GPUs de servidores. A sessão proporá soluções para atenuar estes problemas na montagem eletrónica.
Além disso, dois peritos da Indium Corporation presidirão a duas sessões alargadas:
- Na terça-feira, 22 de outubro, das 8h30 às 10h, o Dr. Lasky presidirá a sessão de Confiabilidade da Junta de Solda.
- Na quarta-feira, 23 de outubro, das 11h30 às 12h30, o Dr. Mutuku presidirá à sessão de Fiabilidade por Fadiga Térmica
Para saber mais sobre as soluções da Indium Corporations para eletrónica de potência, não deixe de visitar os nossos especialistas na SMTAI no stand #2300.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
