Als einer der führenden Materiallieferanten für die Leistungselektronik-Bestückungsindustrie werden die Experten der Indium Corporation während der SMTA International (SMTAI) vom 21. bis 24. Oktober in Rosemont, Illinois, ihre technischen Erkenntnisse und ihr Wissen zu einer Vielzahl von branchenbezogenen Themen weitergeben.
Montag, 21. Oktober
- Unterkühlte Lötpasten in Niedertemperatur-Attach-Anwendungen von Dr. Yifan Wu, mitverfasst von Dr. Ian Tevis und Radhika Jadhav
- In diesem Vortrag wird die Verwendung metastabiler Lötpasten als Lösung für das Niedrigtemperaturlöten erörtert, die Vollmetallverbindungen bei deutlich niedrigeren Temperaturen ermöglichen. Die Studie beleuchtet die Anwendung von unterkühlten Wismut-Zinn-Pasten (BiSn) in der Elektronik der nächsten Generation, wo die herkömmliche Hochtemperaturverarbeitung zu Materialverschlechterung führen könnte.
Mittwoch, 23. Oktober
- Optimierung von Reinigungsstrategien für moderne Verpackungstechnologien mit Komponenten mit geringem Abstand von Sr. Product Specialist Semiconductor and Advanced Assembly Materials, Evan Griffithmitverfasst von Ravi Parthasarathy, ZESTRON Corporation, und Patrick Lawrence, ITW EAE
- Dieser Vortrag befasst sich mit den zunehmenden Herausforderungen bei der Reinigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien wie SiP, fcBGA, PoP und 2,5D, da diese Designs größere Die-Größen, eine höhere Anzahl von Bumps und geringere Abstandshöhen aufweisen. Die Ergebnisse bieten Einblicke in Optimierungsvorteile, die den Herstellern helfen, das Risiko von Fehlern zu verringern, die Effizienz zu verbessern und eine optimale Reinigungskonsistenz und Wiederholbarkeit zu gewährleisten.
Donnerstag, 24. Oktober
- Flussmittelfreie Reflow-Technologie für kombinierte Fine-Pitch- und SMT-Level-Bauteilbefestigung von Evan Griffith, mitverfasst von David Heller, Xike Zhao, Phil Lehrer, Heller Industries
- Dieser Vortrag befasst sich mit den Herausforderungen der Miniaturisierung in der Elektronik, insbesondere mit der Schwierigkeit, ein geeignetes Material für das Löten in flussmittelfreien Umgebungen zu wählen. In diesem Vortrag wird ein neuartiges klebriges Mittel für den Einsatz im Ameisensäure-Reflow-Verfahren vorgestellt und eine Material- und Gerätelösung für Kunden angeboten, die Paste und Flussmittel gemeinsam in einem Ameisensäure-Reflow-System für fortschrittliche Gehäuseaufbauten verwenden möchten.
- Auswirkungen des dynamischen Verzugs auf die Lötverbindungen von großen Kunststoff-Kugelgitteranordnungen, die mit LTS montiert werden von Francis Mutuku, mitverfasst von R&D Manager, Alloy Group, und Principal Metallurgist Dr. HongWen ZhangHuaguang Wang, und Tyler Richmond
- Der Vortrag befasst sich mit den Auswirkungen des dynamischen Verzugs auf die Zuverlässigkeit der Lötstellen in großen BGA-Gehäusen (Ball Grid Array) während des Reflow-Prozesses, der Prüfung und der Wartung. Der Schwerpunkt liegt auf der Minderung von Risikofaktoren, um qualitativ hochwertige Lötverbindungen in großen PBGA-Baugruppen zu gewährleisten.
- Herausforderungen beim Löten durch Verzug und Verformung großer integrierter Server-Schaltungen von Dr. Ronald Lasky, mitverfasst von Senior Sales and Business Development Manager Chris Nash und Regionaler Produktmanager Weisheit Qu
- Diese Präsentation wird sich auf die Herausforderungen konzentrieren, die durch den Verzug von großformatigen IC-Gehäusen, insbesondere in Ball Grid Array (BGA)-Formaten, die in Server-CPUs/GPUs verwendet werden, entstehen. In der Sitzung werden Lösungen vorgeschlagen, um diese Probleme bei der elektronischen Montage zu entschärfen.
Darüber hinaus werden zwei Experten der Indium Corporation als Vorsitzende für zwei erweiterte Sitzungen fungieren:
- Am Dienstag, den 22. Oktober, 8:30 - 10:00 Uhr, wird Dr. Lasky die Sitzung über die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen leiten.
- Am Mittwoch, 23. Oktober, 11:30 - 12:30 Uhr, wird Dr. Mutuku den Vorsitz der Sitzung über die Zuverlässigkeit bei thermischer Ermüdung führen.
Wenn Sie mehr über die Lösungen von Indium Corporations für die Leistungselektronik erfahren möchten, besuchen Sie unsere Experten auf der SMTAI am Stand Nr. 2300.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
