Là một trong những nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho ngành lắp ráp điện tử công suất, các chuyên gia của Indium Corporation sẽ chia sẻ hiểu biết chuyên môn và kiến thức của mình về nhiều chủ đề liên quan đến ngành tại SMTA International (SMTAI), diễn ra từ ngày 21 đến 24 tháng 10 tại Rosemont, Illinois.
Thứ Hai, ngày 21 tháng 10
- Kem hàn siêu lạnh trong ứng dụng gắn kết nhiệt độ thấp của Tiến sĩ Yifan Wu, đồng tác giả bởi Tiến sĩ Ian Tevis và Radhika Jadhav
- Bài thuyết trình này thảo luận về việc sử dụng kem hàn siêu bền như một giải pháp hàn ở nhiệt độ thấp, cho phép kết nối kim loại hoàn toàn ở nhiệt độ thấp hơn đáng kể. Nghiên cứu này nhấn mạnh đến ứng dụng của kem hàn bismuth-thiếc (BiSn) siêu lạnh trong thiết bị điện tử thế hệ tiếp theo, nơi mà quá trình xử lý nhiệt độ cao truyền thống có thể gây ra sự xuống cấp vật liệu.
Thứ tư, ngày 23 tháng 10
- Tối ưu hóa các chiến lược làm sạch cho công nghệ đóng gói tiên tiến với các thành phần có độ chênh lệch thấp bởi Chuyên gia sản phẩm cấp cao về vật liệu lắp ráp tiên tiến và bán dẫn, Evan Griffith, đồng tác giả là Ravi Parthasarathy, ZESTRON Corporation và Patrick Lawrence, ITW EAE
- Bài thuyết trình này sẽ giải quyết những thách thức ngày càng tăng trong việc làm sạch các công nghệ đóng gói tiên tiến, chẳng hạn như SiP, fcBGA, PoP và 2.5D, vì các thiết kế này kết hợp kích thước khuôn lớn hơn, số lần va chạm nhiều hơn và chiều cao cách ly thấp hơn. Kết quả sẽ cung cấp thông tin chi tiết về lợi thế tối ưu hóa, giúp các nhà sản xuất giảm nguy cơ hỏng hóc, cải thiện hiệu quả và đảm bảo tính nhất quán và khả năng lặp lại của quá trình làm sạch tối ưu.
Thứ năm, ngày 24 tháng 10
- Công nghệ hàn chảy không cần chất trợ dung cho sự kết hợp giữa linh kiện bước sóng mịn và linh kiện cấp độ SMT của Evan Griffith, đồng tác giả bởi David Heller, Xike Zhao, Phil Lehrer, Heller Industries
- Bài thuyết trình này sẽ khám phá những thách thức của việc thu nhỏ trong thiết bị điện tử, đặc biệt là khó khăn trong việc lựa chọn vật liệu phù hợp để hàn trong môi trường không có chất trợ dung. Bài báo này sẽ giới thiệu một chất kết dính mới để sử dụng trong quá trình nấu chảy axit formic và cung cấp giải pháp vật liệu và thiết bị cho khách hàng muốn sử dụng kết hợp keo dán và chất trợ dung trong hệ thống nấu chảy axit formic để chế tạo bao bì tiên tiến.
- Tác động của độ cong vênh động lên mối hàn của mảng lưới bi nhựa lớn được lắp ráp bằng LTS của Francis Mutuku, đồng tác giả là Giám đốc R&D, Alloy Group và Nhà luyện kim chính Tiến sĩ HongWen Zhang, Huaguang Wang, và Tyler Richmond
- Bài thuyết trình khám phá tác động của cong vênh động lên độ tin cậy của mối hàn trong các gói mảng lưới bi lớn (BGA) trong quá trình nấu chảy, thử nghiệm hoặc bảo dưỡng. Sẽ nhấn mạnh vào việc giảm thiểu các yếu tố rủi ro để đảm bảo mối hàn chất lượng cao trong các cụm PBGA lớn.
- Thách thức hàn do cong vênh và biến dạng của mạch tích hợp máy chủ cỡ lớn qua Tiến sĩ Ronald Lasky, đồng tác giả bởi Trưởng phòng Phát triển Kinh doanh và Bán hàng Chris Nash và Trưởng phòng Sản phẩm Khu vực Trí tuệ Qu
- Bài thuyết trình này sẽ tập trung vào những thách thức do cong vênh của các gói IC kích thước lớn, đặc biệt là ở định dạng mảng lưới bi (BGA), được sử dụng trong CPU/GPU máy chủ. Phiên họp sẽ đề xuất các giải pháp để giảm thiểu những vấn đề này trong lắp ráp điện tử.
Ngoài ra, hai chuyên gia của Indium Corporation sẽ làm chủ tọa cho hai phiên họp mở rộng:
- Vào thứ Ba, ngày 22 tháng 10, từ 8:30 sáng đến 10:00 sáng, Tiến sĩ Lasky sẽ chủ trì phiên họp về Độ tin cậy của mối hàn.
- Vào thứ Tư, ngày 23 tháng 10, từ 11:30 sáng đến 12:30 chiều, Tiến sĩ Mutuku sẽ chủ trì phiên họp về Độ tin cậy của sự mệt mỏi do nhiệt
Để tìm hiểu thêm về các giải pháp của Indium Corporation dành cho thiết bị điện tử công suất, hãy đến gặp các chuyên gia của chúng tôi tại SMTAI tại gian hàng số 2300.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
