In qualità di fornitore leader di materiali per l'industria dell'assemblaggio dell'elettronica di potenza, gli esperti di Indium Corporation condivideranno le loro conoscenze tecniche su una serie di argomenti relativi al settore durante la SMTA International (SMTAI), dal 21 al 24 ottobre, a Rosemont, Illinois.
Lunedì 21 ottobre
- Paste saldanti superraffreddate in applicazioni di collegamento a bassa temperatura del dott. Yifan Wu, coautore il dott. Ian Tevis e Radhika Jadhav
- Questa presentazione illustra l'uso di paste saldanti metastabili come soluzione per la saldatura a bassa temperatura, consentendo interconnessioni completamente metalliche a temperature significativamente inferiori. Lo studio evidenzia l'applicazione delle paste di bismuto-stagno (BiSn) superraffreddate nell'elettronica di prossima generazione, dove la lavorazione tradizionale ad alta temperatura potrebbe causare il degrado del materiale.
Mercoledì 23 ottobre
- Ottimizzazione delle strategie di pulizia per le tecnologie di imballaggio avanzate con componenti a bassa separazione da Sr. Product Specialist Semiconduttori e materiali di assemblaggio avanzati, Evan Griffith, coautore Ravi Parthasarathy, ZESTRON Corporation, e Patrick Lawrence, ITW EAE.
- Questa presentazione affronta le crescenti sfide legate alla pulizia delle tecnologie di packaging avanzate, come SiP, fcBGA, PoP e 2.5D, in quanto questi progetti incorporano die di dimensioni maggiori, un numero maggiore di bump e altezze di standoff inferiori. I risultati forniranno indicazioni sui vantaggi dell'ottimizzazione, aiutando i produttori a ridurre il rischio di guasti, a migliorare l'efficienza e a garantire la coerenza e la ripetibilità della pulizia.
Giovedì 24 ottobre
- Tecnologia di rifusione senza flusso per il fissaggio combinato di componenti a passo fine e a livello SMT di Evan Griffith, coautore David Heller, Xike Zhao, Phil Lehrer, Heller Industries
- Questa presentazione esplorerà le sfide della miniaturizzazione nell'elettronica, in particolare la difficoltà di scegliere un materiale appropriato per la saldatura in ambienti privi di flussante. Questo documento introdurrà un nuovo agente appiccicoso per l'uso nel riflusso in acido formico e offrirà una soluzione di materiali e attrezzature per i clienti che desiderano utilizzare congiuntamente pasta e flussante in un sistema di riflusso in acido formico per la realizzazione di imballaggi avanzati.
- Effetti della deformazione dinamica sulle giunzioni a saldare di grandi griglie di sfere in plastica assemblate con LTS di Francis Mutuku, coautore il Responsabile Ricerca e Sviluppo, Gruppo Leghe, e il Principale Metallurgista. Dr. HongWen Zhang, Huaguang Wang e Tyler Richmond
- La presentazione analizza l'impatto della deformazione dinamica sull'affidabilità dei giunti di saldatura nei pacchetti BGA (Ball Grid Array) di grandi dimensioni durante il riflusso, il collaudo o l'assistenza. Verrà posto l'accento sulla riduzione dei fattori di rischio per garantire giunti di saldatura di alta qualità negli assemblaggi PBGA di grandi dimensioni.
- Problemi di saldatura causati dalla deformazione e dalla curvatura dei circuiti integrati per server di grandi dimensioni da Dr. Ronald Lasky, coautore il Responsabile vendite e sviluppo commerciale senior Chris Nash e Responsabile regionale del prodotto Saggezza Qu
- Questa presentazione si concentra sulle sfide poste dalla deformazione dei pacchetti IC di grandi dimensioni, in particolare nei formati ball grid array (BGA), utilizzati nelle CPU/GPU dei server. La sessione proporrà soluzioni per mitigare questi problemi nell'assemblaggio elettronico.
Inoltre, due esperti di Indium Corporation presiederanno due sessioni estese:
- Martedì 22 ottobre, dalle 8:30 alle 10:00, il dott. Lasky presiederà la sessione sull'affidabilità dei giunti saldati.
- Mercoledì 23 ottobre, dalle 11:30 alle 12:30, il dott. Mutuku presiederà la sessione Affidabilità da fatica termica.
Per saperne di più sulle soluzioni di Indium Corporations per l'elettronica di potenza, visitate i nostri esperti presso lo stand n. 2300 dell'SMTAI.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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