En tant que l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour l'industrie de l'assemblage de l'électronique de puissance, les experts d'Indium Corporation partageront leur vision technique et leurs connaissances sur une variété de sujets liés à l'industrie tout au long du SMTA International (SMTAI), du 21 au 24 octobre, à Rosemont, dans l'Illinois.
Lundi 21 octobre
- Pâtes à braser surfondues dans les applications de fixation à basse température Yifan Wu, co-auteur : Ian Tevis et Radhika Jadhav
- Cette présentation traite de l'utilisation de pâtes à braser métastables comme solution pour le brasage à basse température, permettant des interconnexions entièrement métalliques à des températures nettement inférieures. L'étude met en évidence l'application des pâtes de bismuth-étain (BiSn) surfondues dans l'électronique de la prochaine génération, où le traitement traditionnel à haute température pourrait entraîner une dégradation du matériau.
Mercredi 23 octobre
- Optimisation des stratégies de nettoyage pour les technologies d'emballage avancées avec des composants à faible distance de sécurité en tant que spécialiste produit senior pour les matériaux semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés, Evan Griffithco-rédigé par Ravi Parthasarathy, ZESTRON Corporation, et Patrick Lawrence, ITW EAE
- Cette présentation abordera les défis croissants que pose le nettoyage des technologies d'emballage avancées, telles que SiP, fcBGA, PoP et 2.5D, car ces conceptions intègrent des matrices de plus grande taille, un plus grand nombre de bosses et des hauteurs d'écartement plus faibles. Les résultats donneront un aperçu des avantages de l'optimisation, aidant les fabricants à réduire le risque de défaillance, à améliorer l'efficacité et à assurer une cohérence et une répétabilité optimales du nettoyage.
Jeudi 24 octobre
- Technologie de refusion sans flux pour la fixation combinée de composants à pas fin et au niveau SMT par Evan Griffith, avec la collaboration de David Heller, Xike Zhao, Phil Lehrer, Heller Industries
- Cette présentation explorera les défis de la miniaturisation dans l'électronique, en particulier la difficulté de choisir un matériau approprié pour le brasage dans des environnements sans flux. Cet article présentera un nouvel agent collant à utiliser dans la refusion à l'acide formique, et offrira une solution de matériel et d'équipement pour les clients qui cherchent à utiliser conjointement la pâte et le flux dans un système de refusion à l'acide formique pour les constructions d'emballages avancés.
- Effets du gauchissement dynamique sur les joints de soudure de grands réseaux de billes en plastique assemblés avec des LTS par Francis Mutuku, co-écrit par R&D Manager, Alloy Group, et Principal Metallurgist Dr. HongWen ZhangHuaguang Wang, et Tyler Richmond
- La présentation explore l'impact du gauchissement dynamique sur la fiabilité des joints de soudure dans les grands boîtiers BGA (Ball Grid Array) pendant la refusion, les tests ou l'entretien. L'accent sera mis sur l'atténuation des facteurs de risque afin de garantir des joints de soudure de haute qualité dans les grands assemblages PBGA.
- Difficultés de brasage causées par le gauchissement et la déformation des circuits intégrés de serveurs de grande taille par Dr. Ronald Lasky, co-écrit par Senior Sales and Business Development Manager Chris Nash et le chef de produit régional Sagesse Qu
- Cette présentation se concentrera sur les défis posés par le gauchissement des boîtiers de circuits intégrés de grande taille, en particulier dans les formats de réseaux de billes (BGA), utilisés dans les processeurs de serveurs/GPU. La session proposera des solutions pour atténuer ces problèmes dans l'assemblage électronique.
En outre, deux experts d'Indium Corporation présideront deux sessions prolongées :
- Le mardi 22 octobre, de 8h30 à 10h00, M. Lasky présidera la session sur la fiabilité des joints de soudure.
- Le mercredi 23 octobre, de 11h30 à 12h30, le Dr Mutuku présidera la session sur la fiabilité due à la fatigue thermique.
Pour en savoir plus sur les solutions d'Indium Corporations pour l'électronique de puissance, n'oubliez pas de rendre visite à nos experts au SMTAI sur le stand #2300.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
