身為電力電子組裝產業的領導材料供應商之一，Indium Corporation的專家將於 10 月 21 日至 24 日在伊利諾州羅斯蒙特舉行的SMTA International(SMTAI) 期間，就各種產業相關主題分享他們的技術見解與知識。
10 月 21 日，星期一
- 低溫接著應用中的超冷焊膏 作者：吳一帆博士，由 Ian Tevis 博士和 Radhika Jadhav 合著
- 本演講討論了使用可轉換焊膏作為低溫焊接的解決方案，可在明顯較低的溫度下實現全金屬互連。該研究強調了過冷鉍锡 (BiSn) 焊膏在下一代電子產品中的應用，傳統的高溫加工可能會導致材料降解。
10 月 23 日星期三
- 優化低間距元件先進封裝技術的清洗策略 由半導體和先進組裝材料的高級產品專家擔任、 Evan Griffith由 ZESTRON Corporation 的 Ravi Parthasarathy 和 ITW EAE 的 Patrick Lawrence 合著。
- 本演講將針對清洗先進封裝技術 (例如 SiP、fcBGA、PoP 和 2.5D) 所面臨的日益嚴峻的挑戰，因為這些設計採用了更大的裸片尺寸、更多的凸點數量和更低的standoff 高度。其結果將為優化優勢提供深入見解，幫助製造商降低故障風險、提高效率，並確保最佳的清洗一致性和可重複性。
10 月 24 日星期四
- 無助焊剂回流焊技術用於微小間距和 SMT 級元件的組合貼裝 作者：Evan Griffith，合著者：David Heller、Xike Zhao、Phil Lehrer、Heller Industries
- 本演講將探討電子產品微型化所帶來的挑戰，尤其是在無助焊劑環境下選擇適當焊接材料的難題。本文將介紹一種用於甲酸回流焊的新型粘性劑，並為希望在甲酸回流焊系統中共同使用焊膏和助焊劑以製造先進封裝的客戶提供材料和設備解決方案。
- 動態翹曲對使用 LTS 組裝的大型塑膠球格陣列焊點的影響 作者：Francis Mutuku，合著者：合金組研發經理兼首席冶金師 張宏文博士、Huaguang Wang 和 Tyler Richmond
- 本演講探討在回流焊、測試或服務過程中，動態翹曲對大型球閘陣列 (BGA) 封裝中焊點可靠性的影響。重點在於降低風險因素，以確保大型 PBGA 組件的高品質焊點。
- 大型伺服器整合電路翹曲與變形所造成的焊接挑戰 由 Ronald Lasky 博士由高級銷售及業務發展經理共同撰寫 Chris Nash 和區域產品經理 智慧曲
- 本演講將專注於伺服器 CPU/GPU 中使用的大尺寸 IC 封裝（特別是球陣列 (BGA) 格式）的翹曲所帶來的挑戰。本研討會將提出解決方案，以減少電子組裝中的這些問題。
此外，兩位 Indium Corporation 的專家將擔任兩場延伸會議的主席：
- 10 月 22 日（星期二）上午 8:30 - 10:00，Lasky 博士將主持焊點可靠性會議。
- 10 月 23 日（星期三）上午 11:30 - 下午 12:30，Mutuku 博士將主持熱疲勞可靠性會議
若要進一步瞭解 Indium Corporations 的電力電子解決方案，請務必蒞臨 SMTAI 攤位 #2300 與我們的專家會面。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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