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インジウム・コーポレーションの専門家がSMTAインターナショナルで講演

インジウムコーポレーションの専門家は、パワーエレクトロニクス組立業界をリードする材料プロバイダーの1社として、10月21日から24日までイリノイ州ローズモントで開催されるSMTAインターナショナル(SMTAI)期間中、業界関連のさまざまなトピックについて技術的な見識や知識を披露する。

10月21日(月

  • 低温実装における過冷却ソルダーペースト イファン・ウー博士著、イアン・テヴィス博士、ラディカ・ジャダヴ共著
    • このプレゼンテーションでは、低温はんだ付けのソリューションとして準安定はんだペーストの使用について議論し、大幅に低い温度でフルメタル相互接続を可能にする。従来の高温処理では材料の劣化が懸念される次世代エレクトロニクスへの過冷却ビスマス錫(BiSn)ペーストの応用に焦点を当てる。

10月23日(水

  • 低スタンドオフ・コンポーネントによる先進パッケージング技術のための洗浄戦略の最適化 半導体および先端アセンブリ材料のシニアプロダクトスペシャリスト、 エヴァン・グリフィス共著者:ラヴィ・パルタサラシー(ZESTRON Corporation)、パトリック・ローレンス(ITW EAE
    • このプレゼンテーションでは、SiP、fcBGA、PoP、2.5D などの高度なパッケージング技術を洗浄する際に、ダイサイズの大型化、バンプ数の増加、スタンドオフ高さの低下などの設計に伴い、増大する課題を取り上げます。その結果、メーカーが故障のリスクを低減し、効率を改善し、最適なクリーニングの一貫性と再現性を確保できるよう、最適化の利点に関する洞察を提供します。

10月24日(木

  • ファインピッチとSMTレベルの部品実装を組み合わせたフラックスレス・リフロー技術 エヴァン・グリフィス著、デビッド・ヘラー、ザイク・ザオ、フィル・レーラー(ヘラー・インダストリーズ)共著
    • 本講演では、エレクトロニクスの小型化に伴う課題、特にフラックスフリー環境でのはんだ付けに適切な材料を選択することの難しさについて探求する。本講演では、ギ酸リフローで使用される新しい粘着性薬剤を紹介し、高度なパッケージング構築のためにギ酸リフローシステムでペーストとフラックスの併用を検討されているお客様に、材料と装置のソリューションを提案します。
  • LTSで組み立てた大型プラスチックボールグリッドアレイのはんだ接合部に及ぼす動的反りの影響 著:フランシス・ムトゥク、共著:合金グループR&Dマネージャー、主席冶金学者 チャン・ホンウェン博士王華光、タイラー・リッチモンド
    • 本講演では、大型ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージのリフロー時、テスト時、サービス時の動的な反りがはんだ接合部の信頼性に及ぼす影響について説明します。大型PBGAアセンブリの高品質はんだ接合部を確保するためのリスク要因の軽減に重点を置きます。
  • 大型サーバー用集積回路の反りや変形によるはんだ付けの課題 によって ロナルド・ラスキー博士共著者:シニア・セールス&ビジネス・ディベロップメント・マネージャー クリス・ナッシュ 兼リージョナル・プロダクト・マネージャー ウィズダム・ク
    • 本講演では、特にサーバーCPU/GPUに使用されるBGA(ボールグリッドアレイ)形式の大型ICパッケージの反りがもたらす課題に焦点を当てる。本セッションでは、電子機器組立におけるこれらの問題を軽減するためのソリューションを提案する。

さらに、インジウム・コーポレーションの専門家2名が、2つの拡大セッションの議長を務める:

  • 10月22日(火)午前8時30分~午前10時、ラスキー博士がはんだ接合信頼性セッションの議長を務める。
  • 10月23日(水)午前11時30分~午後12時30分、ムトゥク博士は熱疲労信頼性セッションの議長を務める。

インジウムコーポレーションのパワーエレクトロニクス向けソリューションの詳細については、ぜひSMTAIブース#2300で専門家にご相談ください。

インジウム・コーポレーションについて

インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。

インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。