Como uno de los principales proveedores de materiales para la industria de ensamblaje de electrónica de potencia, los expertos de Indium Corporation compartirán su visión técnica y sus conocimientos sobre una variedad de temas relacionados con la industria a lo largo de SMTA International (SMTAI), del 21 al 24 de octubre, en Rosemont, Illinois.
Lunes 21 de octubre
- Pastas de soldadura sobreenfriadas en aplicaciones de unión a baja temperatura por el Dr. Yifan Wu, con la coautoría del Dr. Ian Tevis y Radhika Jadhav
- Esta presentación analiza el uso de pastas de soldadura metaestables como solución para la soldadura a baja temperatura, lo que permite realizar interconexiones metálicas completas a temperaturas significativamente más bajas. El estudio destaca la aplicación de pastas de bismuto-estaño (BiSn) superenfriadas en la electrónica de próxima generación, donde el procesado tradicional a altas temperaturas podría causar la degradación del material.
Miércoles 23 de octubre
- Optimización de las estrategias de limpieza para tecnologías avanzadas de envasado con componentes de baja separación de Especialista principal de producto en semiconductores y materiales avanzados de ensamblaje, Evan Griffithcoautor: Ravi Parthasarathy, ZESTRON Corporation, y Patrick Lawrence, ITW EAE
- En esta presentación se abordarán los crecientes retos que plantea la limpieza de tecnologías de envasado avanzadas, como SiP, fcBGA, PoP y 2,5D, ya que estos diseños incorporan troqueles de mayor tamaño, mayor número de protuberancias y menores alturas de separación. Los resultados proporcionarán información sobre las ventajas de la optimización, ayudando a los fabricantes a reducir el riesgo de fallos, mejorar la eficiencia y garantizar una consistencia y repetibilidad óptimas de la limpieza.
Jueves 24 de octubre
- Tecnología de reflujo sin flujo para la fijación combinada de componentes de paso fino y nivel SMT por Evan Griffith, con la colaboración de David Heller, Xike Zhao, Phil Lehrer, Heller Industries
- Esta presentación explorará los retos de la miniaturización en electrónica, en particular la dificultad de elegir un material apropiado para soldar en entornos sin fundente. En esta ponencia se presentará un nuevo agente pegajoso para su uso en reflujo de ácido fórmico y se ofrecerá una solución de material y equipo para los clientes que deseen utilizar conjuntamente pasta y fundente en un sistema de reflujo de ácido fórmico para la fabricación de envases avanzados.
- Efectos de la deformación dinámica en las juntas de soldadura de grandes conjuntos de bolas de plástico ensamblados con LTS por Francis Mutuku, con la coautoría del Director de I+D del Grupo de Aleaciones y Metalúrgico Principal Dr. HongWen ZhangHuaguang Wang y Tyler Richmond
- La presentación explora el impacto del alabeo dinámico en la fiabilidad de la unión soldada en grandes paquetes de matriz de bolas (BGA) durante el reflujo, las pruebas o el servicio. Se hará hincapié en la mitigación de los factores de riesgo para garantizar juntas de soldadura de alta calidad en grandes conjuntos PBGA.
- Problemas de soldadura causados por el alabeo y la deformación de circuitos integrados de servidor de gran tamaño por Dr. Ronald Laskycoautor: Senior Sales and Business Development Manager Chris Nash y Director Regional de Producto Sabiduría Qu
- Esta presentación se centrará en los retos que plantea el alabeo de los paquetes de circuitos integrados de gran tamaño, especialmente en formatos de matriz de rejilla de bolas (BGA), utilizados en CPU/GPU de servidor. La sesión propondrá soluciones para mitigar estos problemas en el ensamblaje electrónico.
Además, dos expertos de Indium Corporation presidirán dos sesiones ampliadas:
- El martes 22 de octubre, de 8.30 a 10.00 horas, el Dr. Lasky presidirá la sesión sobre Fiabilidad de las soldaduras.
- El miércoles 23 de octubre, de 11.30 a 12.30 horas, el Dr. Mutuku presidirá la sesión sobre Fiabilidad por fatiga térmica.
Para obtener más información sobre las soluciones de Indium Corporations para electrónica de potencia, no deje de visitar a nuestros expertos en SMTAI en el stand nº 2300.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
