As one of the leading materials providers to the power electronics assembly industry, Indium Corporation experts will share their technical insight and knowledge on a variety of industry-related topics throughout SMTA International (SMTAI), October 21-24, in Rosemont, Illinois.
10 月 21 日星期一
- 低温连接应用中的过冷焊膏 作者：吴一凡博士，伊恩-特维斯博士和拉迪卡-贾达夫合著
- 本报告讨论了使用可析出焊膏作为低温焊接的解决方案，从而在更低的温度下实现全金属互连。这项研究强调了过冷铋锡（BiSn）焊膏在下一代电子产品中的应用，因为传统的高温加工可能会导致材料降解。
10 月 23 日星期三
- 优化采用低间距元件的先进封装技术的清洁策略 由半导体和先进组装材料高级产品专家提供、 埃文-格里菲斯由 ZESTRON Corporation 的 Ravi Parthasarathy 和 ITW EAE 的 Patrick Lawrence 合著
- 本讲座将讨论在清洁 SiP、fcBGA、PoP 和 2.5D 等先进封装技术时面临的日益严峻的挑战，因为这些设计采用了更大的芯片尺寸、更多的凸点数量和更低的支承高度。研究结果将为优化优势提供见解，帮助制造商降低故障风险、提高效率并确保最佳的清洁一致性和可重复性。
10 月 24 日星期四
- 用于细间距和 SMT 级组合元件贴装的无助熔剂回流焊技术 作者：埃文-格里菲斯，合著者：大卫-海勒、赵锡科、菲尔-莱勒，海勒工业公司
- 本演讲将探讨电子产品微型化所带来的挑战，尤其是在无助焊剂环境中选择合适的焊接材料所面临的困难。本文将介绍一种用于甲酸回流焊的新型增粘剂，并为希望在甲酸回流焊系统中联合使用焊膏和助焊剂进行高级封装构建的客户提供材料和设备解决方案。
- 动态翘曲对使用 LTS 组装的大型塑料球栅阵列焊点的影响 作者：Francis Mutuku，合著者：合金集团研发经理兼首席冶金学家 张宏文博士王华光和泰勒-里士满
- 本讲座探讨了回流焊、测试或维修期间动态翘曲对大型球栅阵列 (BGA) 封装焊点可靠性的影响。重点将放在降低风险因素上，以确保大型 PBGA 组装中的焊点质量。
- 大型服务器集成电路翘曲和变形造成的焊接难题 由 罗纳德-拉斯基博士由高级销售和业务开发经理合著 克里斯-纳什 和区域产品经理 智慧曲
- 本讲座将重点讨论服务器 CPU/GPU 中使用的大尺寸集成电路封装（尤其是球栅阵列 (BGA) 格式）的翘曲所带来的挑战。会议将提出在电子组装中缓解这些问题的解决方案。
In addition, two Indium Corporation experts will serve as chairs for two extended sessions:
- 10 月 22 日星期二上午 8:30 - 10:00，Lasky 博士将主持焊点可靠性会议。
- 10 月 23 日星期三上午 11:30 - 下午 12:30，Mutuku 博士将主持热疲劳可靠性会议
要了解有关 Indium Corporations 电力电子解决方案的更多信息，请务必参观我们在 SMTAI 上的 2300 号展台。
关于铟泰铟泰公司
Indium Corporation is a premier materials refiner, smelter, manufacturer, and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals and inorganic compounds; and NanoFoil. Founded in 1934, the company has global technical support and factories located in China, Germany, India, Malaysia, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the U.S.
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