A Indium Corporation apresenta a série de pastas de solda Indium8.9, que inclui Indium8.9HFA e Indium8.9HF-1. Estas pastas de solda sem Pb e sem halogéneo eliminam defeitos de graping, head-in-pillow e QFN.
Indium8.9HFA delivers unsurpassed print transfer efficiency to eliminate the insufficient. It also has excellent response-to-pause printing, as well as low voiding (<5%) over many different profiles when soldering BGAs with via-in-pad technology.
Ambas as pastas de soldadura oferecem uma janela de processamento muito robusta que pode minimizar potenciais defeitos, bem como acomodar vários tamanhos de placas e requisitos de produção.
A pasta de solda Indium8.9HF-1 é extremamente estável termicamente e foi concebida para manter um resíduo macio e maleável após o refluxo. Isto significa uma maior facilidade de teste com sonda e menos falsas rejeições e sondas obstruídas durante os testes em circuito.
Globalmente, a série de pastas de solda Indium8.9 oferece caraterísticas de desempenho superiores que aumentam a poupança de custos dos clientes e a fiabilidade dos produtos acabados.
A Indium estará presente no stand 1A48.
Para mais informações sobre a pasta de solda Indium8.9, visite www.indium.com/big ou envie um e-mail para [email protected].
