Indium Corporation presenta la serie di paste saldanti Indium8.9, che comprende Indium8.9HFA e Indium8.9HF-1. Queste paste saldanti prive di Pb e di alogeni eliminano i difetti di graping, head-in-pillow e QFN.
Indium8.9HFA delivers unsurpassed print transfer efficiency to eliminate the insufficient. It also has excellent response-to-pause printing, as well as low voiding (<5%) over many different profiles when soldering BGAs with via-in-pad technology.
Entrambe le paste saldanti offrono una finestra di lavorazione molto robusta, in grado di ridurre al minimo i potenziali difetti e di adattarsi a schede di varie dimensioni e ai requisiti di produttività.
La pasta saldante Indium8.9HF-1 è estremamente stabile dal punto di vista termico ed è progettata per mantenere un residuo morbido e malleabile dopo il riflusso. Ciò si traduce in una maggiore facilità di test della sonda e in un minor numero di falsi scarti e di sonde intasate durante i test in-circuit.
Nel complesso, la serie di paste saldanti all'indio 8,9 offre caratteristiche prestazionali superiori che aumentano i risparmi sui costi e l'affidabilità dei prodotti finiti.
Indium sarà presente allo stand 1A48.
Per ulteriori informazioni sulla pasta saldante Indium8.9, visitare il sito www.indium.com/big o inviare un'e-mail a [email protected].
