Indium Corporation에서 Indium8.9HFA 및 Indium8.9HF-1을 포함하는 Indium8.9 솔더 페이스트 시리즈를 출시합니다. 이 무연 및 무할로겐 솔더 페이스트는 그레이핑, 헤드 인 필로우 및 QFN 결함을 제거합니다.
Indium8.9HFA delivers unsurpassed print transfer efficiency to eliminate the insufficient. It also has excellent response-to-pause printing, as well as low voiding (<5%) over many different profiles when soldering BGAs with via-in-pad technology.
두 솔더 페이스트 모두 잠재적 결함을 최소화하고 다양한 보드 크기와 처리량 요구 사항을 수용할 수 있는 매우 견고한 처리 창을 제공합니다.
인듐8.9HF-1 솔더 페이스트는 열적으로 매우 안정적이며 리플로우 후 부드럽고 유연한 잔류물을 유지하도록 설계되었습니다. 따라서 프로브 테스트가 더 쉬워지고 회로 내 테스트 중 잘못된 불량과 막힌 프로브가 줄어듭니다.
전반적으로 Indium8.9 솔더 페이스트 시리즈는 고객의 비용 절감과 완제품 신뢰성을 높이는 우수한 성능 특성을 제공합니다.
인디움은 부스 1A48에서 전시할 예정입니다.
Indium8.9 솔더 페이스트에 대한 자세한 내용은 www.indium.com/big 또는 이메일 ([email protected])로 문의하세요.
