Indium Corporation presenta la serie de pastas de soldadura Indium8.9, que incluye Indium8.9HFA e Indium8.9HF-1. Estas pastas de soldadura sin Pb ni halógenos eliminan los defectos de grapado, cabeza en almohadilla y QFN.
Indium8.9HFA delivers unsurpassed print transfer efficiency to eliminate the insufficient. It also has excellent response-to-pause printing, as well as low voiding (<5%) over many different profiles when soldering BGAs with via-in-pad technology.
Ambas pastas de soldadura ofrecen una ventana de procesamiento muy robusta que puede minimizar los posibles defectos, así como adaptarse a diversos tamaños de placas y requisitos de rendimiento.
La pasta de soldadura Indium8.9HF-1 es extremadamente estable térmicamente y está diseñada para mantener un residuo blando y flexible después del reflujo. Esto facilita la comprobación con sonda y reduce el número de falsos rechazos y de sondas obstruidas durante las pruebas en circuito.
En general, la serie de pastas de soldadura Indium8.9 ofrece unas características de rendimiento superiores que aumentan el ahorro de costes de los clientes y la fiabilidad de los productos acabados.
Indium estará presente en el stand 1A48.
Si desea más información sobre la pasta de soldadura Indium8.9, visite www.indium.com/big o envíe un correo electrónico a [email protected].
