Indium Corporation 推出 Indium8.9 焊膏系列，包括 Indium8.9HFA 和 Indium8.9HF-1。這些無鉛和無鹵素的焊膏可消除 graping、head-in-pillow 和 QFN 等缺陷。
Indium8.9HFA delivers unsurpassed print transfer efficiency to eliminate the insufficient. It also has excellent response-to-pause printing, as well as low voiding (<5%) over many different profiles when soldering BGAs with via-in-pad technology.
這兩種焊膏都提供了非常穩固的加工窗口，可將潛在缺陷降至最低，並適應各種不同的電路板尺寸和產量需求。
Indium8.9HF-1 焊膏具有極高的熱穩定性，可在回流焊後保持柔軟的殘餘物。這意味著更容易進行探針測試，在線路內測試過程中減少錯誤拒絕和探針堵塞。
整體而言，Indium8.9 錫膏系列提供優異的性能特性，可提高客戶的成本節省與成品可靠性。
Indium 將於 1A48 攤位展出。
如需關於 Indium8.9 焊膏的更多資訊，請造訪www.indium.com/big或發送電子郵件至 [email protected]。
