Indium Corporation présente la série de pâtes à braser Indium8.9, qui comprend Indium8.9HFA et Indium8.9HF-1. Ces pâtes à souder sans Pb et sans halogène éliminent les défauts de grappage, de tête dans le pilier et de QFN.
Indium8.9HFA delivers unsurpassed print transfer efficiency to eliminate the insufficient. It also has excellent response-to-pause printing, as well as low voiding (<5%) over many different profiles when soldering BGAs with via-in-pad technology.
Les deux pâtes à braser offrent une fenêtre de traitement très robuste qui permet de minimiser les défauts potentiels et de s'adapter aux différentes tailles de cartes et aux exigences de débit.
La pâte à braser Indium8.9HF-1 est extrêmement stable thermiquement et est conçue pour conserver un résidu souple et flexible après refusion. Cela signifie qu'il est plus facile de tester les sondes et qu'il y a moins de faux rejets et de sondes obstruées pendant les tests en circuit.
Dans l'ensemble, la série de pâtes à souder Indium8.9 offre des caractéristiques de performance supérieures qui permettent aux clients de réaliser des économies et d'améliorer la fiabilité des produits finis.
Indium sera présent au stand 1A48.
Pour plus d'informations sur la pâte à souder Indium8.9, visitez le site www.indium.com/big ou envoyez un courriel à [email protected].
