Die Indium Corporation stellt die Indium8.9-Lötpastenserie vor, die Indium8.9HFA und Indium8.9HF-1 umfasst. Diese Pb- und halogenfreien Lötpasten beseitigen Graping-, Head-in-Pillow- und QFN-Fehler.
Indium8.9HFA delivers unsurpassed print transfer efficiency to eliminate the insufficient. It also has excellent response-to-pause printing, as well as low voiding (<5%) over many different profiles when soldering BGAs with via-in-pad technology.
Beide Lötpasten bieten ein sehr robustes Verarbeitungsfenster, das potenzielle Defekte minimiert und sich an verschiedene Leiterplattengrößen und Durchsatzanforderungen anpassen lässt.
Die Indium8.9HF-1-Lotpaste ist extrem temperaturstabil und wurde so konzipiert, dass sie nach dem Aufschmelzen einen weichen, biegsamen Rückstand hinterlässt. Dies bedeutet eine einfachere Prüfbarkeit der Sonden und weniger Fehlanschlüsse und verstopfte Sonden bei der Prüfung in der Schaltung.
Insgesamt bietet die Indium8.9-Lotpastenserie überlegene Leistungsmerkmale, die die Kosteneinsparungen und die Zuverlässigkeit der Endprodukte der Kunden erhöhen.
Indium wird an Stand 1A48 ausstellen.
Weitere Informationen über Indium8.9-Lötpaste erhalten Sie unter www.indium.com/big oder per E-Mail an [email protected].
