インジウム株式会社は、インジウム8.9HFAとインジウム8.9HF-1を含むインジウム8.9ソルダーペーストシリーズを発表します。これらの鉛フリーおよびハロゲンフリーのソルダーペーストは、グレーピング、ヘッドインピロー、QFN不良を解消します。
Indium8.9HFA delivers unsurpassed print transfer efficiency to eliminate the insufficient. It also has excellent response-to-pause printing, as well as low voiding (<5%) over many different profiles when soldering BGAs with via-in-pad technology.
どちらのはんだペーストも、潜在的な欠陥を最小限に抑え、さまざまな基板サイズやスループット要件に対応できる、非常に堅牢な処理ウィンドウを提供します。
インジウム8.9HF-1ソルダーペーストは、熱安定性に優れ、リフロー後も柔らかくしなやかな残渣を維持するように設計されています。このため、プローブテストが容易で、インサーキットテスト中の誤リジェクトやプローブの詰まりが少なくなります。
全体として、インジウム8.9ソルダーペーストシリーズは、お客様のコスト削減と完成品の信頼性を高める優れた性能特性を提供します。
インジウムはブース1A48に出展する。
インジウム8.9ソルダーペーストの詳細については、www.indium.com/big、または電子メール（[email protected]）でお問い合わせください。
