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Indium Corporation to Highlight Advanced Thermal Management Solutions for Supercomputing at SC26

CLINTON, N.Y., November 12, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a range of high-reliability, AI-enabling advanced materials at the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis (SC26), November 17-19, in Chicago, Illinois.

A empresa irá apresentar os seguintes produtos:

  • Os materiais de interface térmica de solda(sTIMs) proporcionam uma dissipação de calor superior e elevada condutância térmica para dispositivos de alta densidade de potência que excedem os 1 000 watts. Otimizados para aplicações em pacotes BGA, os sTIMs proporcionam um desempenho com baixo teor de vazios e elevada fiabilidade ao longo de múltiplos ciclos de refluxo, garantindo estabilidade térmica. Ao contrário das soluções fluidas, garantem um desempenho fiável até ao fim da vida útil, evitando falhas comuns nas graxas. Ideais para dispositivos eletrónicos portáteis, os sTIMs aumentam a autonomia da bateria, reduzem o tamanho das ventoinhas de arrefecimento e minimizam a massa dos dissipadores de calor, mantendo simultaneamente a conformidade com a diretiva RoHS e apoiando iniciativas de sustentabilidade.
  • Heat-Spring® is a compressible, non-reflow metal thermal interface material (TIM) ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86 W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring® avoids pump-out and bake-out problems and offers a sustainable solution through the company’s metals and compounds reclaim and recycle program.
  • O GalliTHERM® é um portfólio de soluções de metal líquido à base de gálio, fruto de mais de 60 anos de experiência no fabrico de materiais avançados de gálio. Concebidos tanto para aplicações TIM1 como TIM2, estes TIMs de metal líquido oferecem um desempenho de ponta na interface térmica, aliado a uma fiabilidade superior.

To learn more about Indium Corporation’s extensive thermal management portfolio, visit indium.com or meet company experts at SC26 Booth 6707.

Sobre a Indium Corporation

A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, México, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.

Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite https://www.indium.com/ ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.