CLINTON, N.Y., November 12, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a range of high-reliability, AI-enabling advanced materials at the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis (SC26), November 17-19, in Chicago, Illinois.
La empresa presentará los siguientes productos:
- Los materiales de interfaz térmica para soldadura(sTIM) ofrecen una disipación del calor superior y una alta conductancia térmica para dispositivos de alta densidad de potencia que superan los 1.000 vatios. Optimizados para aplicaciones con paquetes BGA, los sTIMs permiten un rendimiento con bajo contenido de huecos y alta fiabilidad a lo largo de múltiples ciclos de reflujo, lo que garantiza la estabilidad térmica. A diferencia de las soluciones fluidas, garantizan un rendimiento fiable hasta el final de su vida útil, evitando los fallos habituales con las grasas. Ideales para dispositivos electrónicos portátiles, los sTIMs aumentan la duración de la batería, reducen el tamaño del ventilador de refrigeración y minimizan la masa del disipador térmico, al tiempo que cumplen con la normativa RoHS y respaldan las iniciativas de sostenibilidad.
- Heat-Spring® is a compressible, non-reflow metal thermal interface material (TIM) ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86 W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring® avoids pump-out and bake-out problems and offers a sustainable solution through the company’s metals and compounds reclaim and recycle program.
- GalliTHERM® es una gama de soluciones de metal líquido a base de galio que se basa en más de 60 años de experiencia en la fabricación de materiales avanzados de galio. Diseñados tanto para aplicaciones TIM1 como TIM2, estos materiales de interfaz térmica (TIM) de metal líquido ofrecen un rendimiento térmico de vanguardia con una fiabilidad superior.
To learn more about Indium Corporation’s extensive thermal management portfolio, visit indium.com or meet company experts at SC26 Booth 6707.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, México, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visita https://www.indium.com/ o envía un correo electrónico a [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
