CLINTON, N.Y., November 12, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a range of high-reliability, AI-enabling advanced materials at the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis (SC26), November 17-19, in Chicago, Illinois.
同社は以下の製品を展示する予定です：
- はんだ用熱界面材料（sTIM）は、1,000ワットを超える高電力密度デバイスに対し、優れた放熱性と高い熱伝導率を実現します。 BGAパッケージ用途向けに最適化されたsTIMは、複数のリフローサイクルにわたってボイドの少ない高信頼性性能を発揮し、熱的安定性を確保します。流体ソリューションとは異なり、グリースにありがちな故障を防ぎ、製品寿命終了時まで信頼性の高い性能を維持します。携帯型電子機器に最適なsTIMは、RoHS準拠を維持し、持続可能性への取り組みを支援しながら、バッテリー寿命を延長し、冷却ファンの小型化を実現し、ヒートシンクの質量を最小限に抑えます。
- Heat-Spring® is a compressible, non-reflow metal thermal interface material (TIM) ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86 W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring® avoids pump-out and bake-out problems and offers a sustainable solution through the company’s metals and compounds reclaim and recycle program.
- GalliTHERM®は、60年以上にわたる先端ガリウム材料の製造ノウハウを基盤として開発された、ガリウム系液体金属ソリューションの製品群です。TIM1およびTIM2の両方の用途向けに設計されたこれらの液体金属TIMは、最先端の熱界面性能と優れた信頼性を兼ね備えています。
To learn more about Indium Corporation’s extensive thermal management portfolio, visit indium.com or meet company experts at SC26 Booth 6707.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、メキシコ、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
インジウム・コーポレーションに関する詳細については、https://www.indium.com/をご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、www.linkedin.com/company/indium-corporation/ で、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」をフォローすることもできます。
