CLINTON, N.Y., November 12, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a range of high-reliability, AI-enabling advanced materials at the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis (SC26), November 17-19, in Chicago, Illinois.
L'azienda presenterà i seguenti prodotti:
- I materiali di interfaccia termica per saldatura(sTIM) garantiscono una dissipazione termica superiore e un’elevata conduttanza termica per dispositivi ad alta densità di potenza superiori a 1.000 watt. Ottimizzati per le applicazioni con pacchetti BGA, gli sTIM garantiscono prestazioni con bassa presenza di vuoti e alta affidabilità nel corso di più cicli di riflusso, assicurando la stabilità termica. A differenza delle soluzioni fluide, garantiscono prestazioni affidabili fino al termine del ciclo di vita, prevenendo i guasti tipici dei grassi. Ideali per l’elettronica portatile, gli sTIM aumentano la durata della batteria, riducono le dimensioni delle ventole di raffreddamento e minimizzano la massa dei dissipatori di calore, mantenendo al contempo la conformità alla direttiva RoHS e sostenendo le iniziative di sostenibilità.
- Heat-Spring® is a compressible, non-reflow metal thermal interface material (TIM) ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86 W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring® avoids pump-out and bake-out problems and offers a sustainable solution through the company’s metals and compounds reclaim and recycle program.
- GalliTHERM® è una gamma di soluzioni a base di metallo liquido al gallio, frutto di oltre 60 anni di esperienza nella produzione di materiali avanzati a base di gallio. Progettati sia per applicazioni TIM1 che TIM2, questi TIM a metallo liquido offrono prestazioni all’avanguardia nell’interfaccia termica, unite a un’affidabilità superiore.
To learn more about Indium Corporation’s extensive thermal management portfolio, visit indium.com or meet company experts at SC26 Booth 6707.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito https://www.indium.com/ o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
