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Indium Corporation to Highlight Advanced Thermal Management Solutions for Supercomputing at SC26

CLINTON, N.Y., November 12, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a range of high-reliability, AI-enabling advanced materials at the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis (SC26), November 17-19, in Chicago, Illinois.

L'entreprise présentera les produits suivants :

  • Les matériaux d'interface thermique à souder(sTIM) offrent une dissipation thermique supérieure et une conductance thermique élevée pour les dispositifs à forte densité de puissance dépassant 1 000 watts. Optimisés pour les applications de boîtiers BGA, les sTIM offrent un faible taux de vides et une fiabilité élevée sur plusieurs cycles de refusion, garantissant ainsi une stabilité thermique. Contrairement aux solutions fluides, ils assurent des performances fiables jusqu'à la fin de vie du produit, évitant ainsi les défaillances courantes associées aux graisses. Idéaux pour l'électronique portable, les sTIM prolongent l'autonomie de la batterie, réduisent la taille des ventilateurs de refroidissement et minimisent la masse des dissipateurs thermiques, tout en respectant la directive RoHS et en soutenant les initiatives de développement durable.
  • Heat-Spring® is a compressible, non-reflow metal thermal interface material (TIM) ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86 W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring® avoids pump-out and bake-out problems and offers a sustainable solution through the company’s metals and compounds reclaim and recycle program.
  • GalliTHERM® est une gamme de solutions à base de métal liquide au gallium, fruit de plus de 60 ans d'expertise dans la fabrication de matériaux avancés à base de gallium. Conçus pour les applications TIM1 et TIM2, ces matériaux d'interface thermique (TIM) à base de métal liquide offrent des performances thermiques de pointe et une fiabilité exceptionnelle.

To learn more about Indium Corporation’s extensive thermal management portfolio, visit indium.com or meet company experts at SC26 Booth 6707.

À propos d'Indium Corporation

IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, au Mexique, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.

Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur https://www.indium.com/ ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.