CLINTON, N.Y., November 12, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a range of high-reliability, AI-enabling advanced materials at the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis (SC26), November 17-19, in Chicago, Illinois.
該公司將展出以下產品：
- 焊料熱介面材料（sTIMs）能為功率密度超過 1,000 瓦的裝置提供卓越的散熱效能與高熱導率。 sTIMs 專為 BGA 封裝應用進行優化，能在多次回流焊接循環中實現低空隙率與高可靠性，確保熱穩定性。與流體解決方案不同，sTIMs 可確保產品壽命週期結束時的可靠性能，避免潤滑脂常見的故障問題。sTIMs 非常適合用於便攜式電子產品，不僅能延長電池使用壽命、縮小散熱風扇尺寸並減輕散熱器重量，同時符合 RoHS 規範並支持永續發展倡議。
- Heat-Spring® is a compressible, non-reflow metal thermal interface material (TIM) ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86 W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring® avoids pump-out and bake-out problems and offers a sustainable solution through the company’s metals and compounds reclaim and recycle program.
- GalliTHERM®是一系列以鎵為基礎的液態金屬解決方案，奠基於逾 60 年的先進鎵材料製造專業經驗。這些液態金屬熱界面材料（TIM）專為 TIM1 和 TIM2 應用而設計，不僅具備尖端的熱界面性能，更擁有卓越的可靠性。
To learn more about Indium Corporation’s extensive thermal management portfolio, visit indium.com or meet company experts at SC26 Booth 6707.
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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