CLINTON, N.Y., November 12, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a range of high-reliability, AI-enabling advanced materials at the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis (SC26), November 17-19, in Chicago, Illinois.
Das Unternehmen wird folgende Produkte präsentieren:
- Löt-Wärmeleitmaterialien(sTIMs) bieten eine hervorragende Wärmeableitung und hohe Wärmeleitfähigkeit für Bauelemente mit hoher Leistungsdichte von über 1.000 Watt. sTIMs sind für BGA-Gehäuseanwendungen optimiert und ermöglichen über mehrere Reflow-Zyklen hinweg eine hohe Zuverlässigkeit bei geringer Porosität, wodurch thermische Stabilität gewährleistet wird. Im Gegensatz zu flüssigen Lösungen gewährleisten sie eine zuverlässige Leistung bis zum Ende der Lebensdauer und verhindern Ausfälle, wie sie bei Schmierfetten häufig auftreten. sTIMs eignen sich ideal für tragbare Elektronikgeräte, verlängern die Akkulaufzeit, reduzieren die Größe der Lüfter und minimieren die Masse der Kühlkörper, während sie gleichzeitig die RoHS-Konformität gewährleisten und Nachhaltigkeitsinitiativen unterstützen.
- Heat-Spring® is a compressible, non-reflow metal thermal interface material (TIM) ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86 W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring® avoids pump-out and bake-out problems and offers a sustainable solution through the company’s metals and compounds reclaim and recycle program.
- GalliTHERM® ist ein Portfolio an Lösungen auf Basis von Gallium-Flüssigmetall, das auf mehr als 60 Jahren Erfahrung in der Herstellung hochentwickelter Galliumwerkstoffe aufbaut. Diese für TIM1- und TIM2-Anwendungen konzipierten Flüssigmetall-Wärmeleitmaterialien bieten eine hochmoderne Wärmeleitleistung bei überragender Zuverlässigkeit.
To learn more about Indium Corporation’s extensive thermal management portfolio, visit indium.com or meet company experts at SC26 Booth 6707.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Mexiko, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter https://www.indium.com/ oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
