CLINTON, N.Y., November 12, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a range of high-reliability, AI-enabling advanced materials at the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis (SC26), November 17-19, in Chicago, Illinois.
该公司将展出以下产品：
- 焊料热界面材料（sTIMs）为功率密度超过1,000瓦的器件提供了卓越的散热性能和高热导率。 sTIMs 针对 BGA 封装（应用 ）进行了优化，可在多次回流焊接循环中保持低气孔率、高可靠性 性能，从而确保热稳定性。与流体解决方案不同，它们能确保产品寿命周期末期的可靠性能，避免了导热膏常见的失效问题。sTIMs 非常适合便携式电子设备，在保持 RoHS 合规性并支持可持续发展举措的同时，可延长电池 使用寿命、缩小散热风扇尺寸并最大限度地减轻散热器质量。
- Heat-Spring® is a compressible, non-reflow metal thermal interface material (TIM) ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86 W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring® avoids pump-out and bake-out problems and offers a sustainable solution through the company’s metals and compounds reclaim and recycle program.
- GalliTHERM®是一系列基于镓（Ga） 的液态金属 解决方案，依托在制造先进镓（Ga） 材料方面60余年的专业经验。这些液态金属 热界面材料（TIM）专为TIM1和TIM2应用 设计，具备尖端的热界面性能和卓越的可靠性 。
To learn more about Indium Corporation’s extensive thermal management portfolio, visit indium.com or meet company experts at SC26 Booth 6707.
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、墨西哥 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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