CLINTON, N.Y., November 12, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a range of high-reliability, AI-enabling advanced materials at the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis (SC26), November 17-19, in Chicago, Illinois.
이 회사는 다음과 같은 제품을 선보일 예정입니다:
- 솔더 열전도 재료(sTIM)는 1,000와트를 초과하는 고출력 장치에 탁월한 방열 성능과 높은 열전도도를 제공합니다. BGA 패키지 용도에 최적화된 sTIM은 여러 번의 리플로우 사이클에 걸쳐 공극이 적고 신뢰성이 높은 성능을 발휘하여 열적 안정성을 보장합니다. 유체 기반 솔루션과 달리, sTIM은 제품 수명 종료 시점까지 안정적인 성능을 보장하며, 그리스에서 흔히 발생하는 고장을 방지합니다. 휴대용 전자 기기에 이상적인 sTIM은 배터리 수명을 연장하고, 냉각 팬 크기를 줄이며, 방열판의 질량을 최소화하는 동시에 RoHS 규정을 준수하고 지속 가능성 이니셔티브를 지원합니다.
- Heat-Spring® is a compressible, non-reflow metal thermal interface material (TIM) ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86 W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring® avoids pump-out and bake-out problems and offers a sustainable solution through the company’s metals and compounds reclaim and recycle program.
- GalliTHERM®은 첨단 갈륨 소재 제조 분야에서 60년 이상 축적된 전문 지식을 바탕으로 개발된 갈륨 기반 액체 금속 솔루션 포트폴리오입니다. TIM1 및 TIM2 용도 모두에 적합하도록 설계된 이 액체 금속 TIM은 뛰어난 신뢰성과 함께 최첨단 열 인터페이스 성능을 제공합니다.
To learn more about Indium Corporation’s extensive thermal management portfolio, visit indium.com or meet company experts at SC26 Booth 6707.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®) 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 서비스를 제공하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 멕시코, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 https://www.indium.com/을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
