Os fabricantes já não precisam de se contentar com níveis inaceitáveis de vazios quando soldam QFNs, CSPs ou BGAs. A Indium Corporation ajudará os clientes a Evitar oVazio™ com as suas pastas de solda sem limpeza redutoras de vazios na IPC APEX Expo de 15 a 17 de março em Las Vegas, Nevada.
A Indium Corporation, líder na indústria de materiais e resultados para a redução de vazios, formulou especificamente as pastas de solda Indium10.1 e Indium8.9HF para reduzir os vazios significativamente abaixo da média da indústria, melhorando a fiabilidade dos produtos acabados.
A Indium10.1 proporciona uma excelente transferência de impressão e uma resposta à pausa para um desempenho de baixa evasão. Além disso, oferece capacidades robustas de refluxo e uma ampla janela de processamento, que se adapta a vários tamanhos de placas e requisitos de produção, minimizando os defeitos.
A pasta de solda Indium8.9HF sem halogéneos possui uma tecnologia única de barreira à oxidação que a torna perfeitamente adequada para uma variedade de aplicações, especialmente na montagem automóvel.
Para além de uma transferência de impressão excecional e de uma excelente resposta à pausa, o Indium10.1 e o Indium8.9HF proporcionam uma excelente capacidade de soldadura "pin-in-paste" e de preenchimento de orifícios.
Indium10.1 and Indium8.9HF are part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder paste, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
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