Các nhà sản xuất không còn phải chấp nhận mức độ rỗng không thể chấp nhận được khi hàn QFN, CSP hoặc BGA. Indium Corporation sẽ giúp khách hàng tránh được Void ™ bằng kem hàn không cần làm sạch giúp giảm rỗng tại IPC APEX Expo từ ngày 15 đến 17 tháng 3 tại Las Vegas, Nevada.
Indium Corporation, nguồn cung cấp vật liệu và kết quả giảm lỗ rỗng hàng đầu trong ngành, đã đặc chế kem hàn Indium10.1 và Indium8.9HF để giảm đáng kể lỗ rỗng so với mức trung bình của ngành nhằm cải thiện độ tin cậy của thành phẩm.
Indium10.1 cung cấp khả năng truyền in và phản hồi tạm dừng tuyệt vời cho hiệu suất ít rỗng. Ngoài ra, nó cung cấp khả năng hàn chảy mạnh mẽ và cửa sổ xử lý rộng, phù hợp với nhiều kích thước bảng mạch và yêu cầu thông lượng khác nhau, đồng thời giảm thiểu lỗi.
Kem hàn Indium 8.9HF không chứa halogen có công nghệ chống oxy hóa độc đáo, phù hợp hoàn hảo cho nhiều ứng dụng, đặc biệt là lắp ráp ô tô.
Ngoài khả năng truyền mực in vượt trội và khả năng phản hồi tạm dừng tuyệt vời, Indium10.1 và Indium8.9HF đều có khả năng hàn dán và lấp lỗ tuyệt vời.
Indium10.1 and Indium8.9HF are part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder paste, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
