Los fabricantes ya no tienen que conformarse con niveles inaceptables de void al soldar QFN, CSP o BGA. Indium Corporation ayudará a sus clientes a evitar elVoid™ con sus pastas de soldadura no-clean reductoras de huecos en la IPC APEX Expo, que se celebrará del 15 al 17 de marzo en Las Vegas, Nevada.
Indium Corporation, la fuente líder del sector de materiales y resultados de reducción de huecos, ha formulado específicamente las pastas de soldadura Indium10.1 e Indium8.9HF para reducir los huecos significativamente por debajo de la media del sector y mejorar así la fiabilidad de los productos acabados.
Indium10.1 ofrece una excelente transferencia de impresión y respuesta a la pausa para un rendimiento de baja opacidad. Además, ofrece sólidas capacidades de reflujo y una amplia ventana de procesamiento, que se adapta a diversos tamaños de placa y requisitos de rendimiento, y minimiza los defectos.
La pasta de soldar Indium8.9HF sin halógenos tiene una tecnología única de barrera a la oxidación que la hace perfectamente adecuada para una gran variedad de aplicaciones, especialmente el ensamblaje de automóviles.
Además de una extraordinaria transferencia de impresión y una excelente respuesta a la pausa, tanto Indium10.1 como Indium8.9HF proporcionan una excelente soldabilidad pin-in-paste y relleno de agujeros.
Indium10.1 and Indium8.9HF are part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder paste, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
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