제조업체는 더 이상 QFN, CSP 또는 BGA를 납땜할 때 허용할 수 없는 수준의 보이드에 만족할 필요가 없습니다. 인디엄 코퍼레이션은 3월 15일부터 17일까지 네바다주 라스베이거스에서 열리는 IPC APEX 엑스포에서 보이드 감소 노클린 솔더 페이스트를 통해 고객들이 보이드 현상을 방지할 수 있도록 지원할 예정입니다.
업계 최고의 보이드 감소 재료와 결과를 제공하는 Indium Corporation은 완제품의 신뢰성을 향상시키기 위해 업계 평균보다 훨씬 낮은 보이드 감소를 위해 Indium10.1 및 Indium8.9HF 솔더 페이스트를 특별히 제조했습니다.
Indium10.1은 뛰어난 인쇄 전송 및 응답-투-포즈 성능을 제공하여 낮은 회피 성능을 제공합니다. 또한 다양한 보드 크기와 처리량 요구 사항을 수용하고 결함을 최소화하는 강력한 리플로우 기능과 넓은 처리 창을 제공합니다.
무할로겐 인듐8.9HF 솔더 페이스트는 고유한 산화 차단 기술을 통해 다양한 응용 분야, 특히 자동차 조립에 완벽하게 적합합니다.
인디엄10.1과 인디엄8.9HF는 뛰어난 인쇄 전송과 뛰어난 일시 정지 반응 외에도 핀 인 페이스트 납땜성과 홀 필링이 뛰어납니다.
Indium10.1 and Indium8.9HF are part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder paste, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
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