製造商在焊接 QFN、CSP 或 BGA 時，不必再忍受無法接受的空洞程度。Indium Corporation將於 3 月 15-17 日在內華達州拉斯維加斯舉行的IPC APEX Expo上，以其減少空洞的免清洗焊膏協助客戶避免空洞 (Avoid the Void™)。
Indium Corporation 是業界領先的空洞減少材料與成果供應商，其專門配制的Indium10.1與Indium8.9HF焊膏可將空洞率大幅降低至業界平均值以下，以提高成品可靠性。
Indium10.1 具備優異的印刷傳輸與暫停反應能力，可達到低剝落的效能。此外，它還具備強大的回流焊能力和寬廣的處理視窗，可滿足各種板卡尺寸和產量需求，並將瑕疵降至最低。
無鹵素 Indium8.9HF 焊膏具有獨特的氧化阻隔技術，使其完全適合各種應用，尤其是汽車組裝。
除了優異的印刷傳輸能力與絕佳的暫停反應之外，Indium10.1 與 Indium8.9HF 都能提供絕佳的引腳貼片可焊性與填孔能力。
Indium10.1 and Indium8.9HF are part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder paste, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
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