Les fabricants n'ont plus à se contenter de niveaux inacceptables de vide lors du brasage des QFN, des CSP ou des BGA. Indium Corporation aidera ses clients à éviter levide™ avec ses pâtes à braser sans nettoyage réduisant le vide lors de l'exposition IPC APEX qui se tiendra du 15 au 17 mars à Las Vegas (Nevada).
Indium Corporation, la principale source de matériaux et de résultats en matière de réduction des vides, a spécifiquement formulé les pâtes à braser Indium10.1 et Indium8.9HF pour réduire les vides de manière significative en dessous de la moyenne de l'industrie, afin d'améliorer la fiabilité des produits finis.
L'Indium10.1 offre un transfert d'impression et une réponse à la pause excellents pour une performance à faible voilage. En outre, il offre de solides capacités de refusion et une large fenêtre de traitement, ce qui permet de s'adapter à différentes tailles de cartes et exigences de débit, et de minimiser les défauts.
La pâte à souder sans halogène Indium8.9HF possède une technologie unique de barrière à l'oxydation qui la rend parfaitement adaptée à une variété d'applications, en particulier l'assemblage automobile.
En plus d'un transfert d'impression exceptionnel et d'une excellente réponse à la pause, l'Indium10.1 et l'Indium8.9HF offrent tous deux une excellente soudabilité pin-in-paste et un excellent remplissage des trous.
Indium10.1 and Indium8.9HF are part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder paste, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
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