メーカーは、QFN、CSP、BGAのはんだ付け時に、もはや許容できないレベルのボイドに妥協する必要はありません。インジウム・コーポレーションは、ネバダ州ラスベガスで3月15日から17日まで開催されるIPC APEX Expoで、ボイドを低減する無洗浄ソルダーペーストで顧客のAvoid theVoid ™を支援します。
業界をリードするボイド低減材料と結果を提供するインジウム・コーポレーションは、完成品の信頼性を向上させるため、ボイドを業界平均より大幅に低減するインジウム10.1とインジウム8.9HFソルダーペーストを特別に配合しました。
Indium10.1は、低ボイド性能を実現するために、優れた印刷転移と一時停止応答性を提供します。さらに、堅牢なリフロー機能と広い処理ウィンドウを提供し、さまざまな基板サイズとスループット要件に対応し、欠陥を最小限に抑えます。
ハロゲンフリーインジウム8.9HFソルダーペーストは、独自の酸化バリア技術により、様々なアプリケーション、特に自動車アセンブリに最適です。
インジウム10.1とインジウム8.9HFは、卓越した印刷転写性と優れた一時停止応答性に加え、どちらも優れたピン・イン・ペーストはんだ付け性と穴埋め性を提供します。
Indium10.1 and Indium8.9HF are part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder paste, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
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