I produttori non devono più accontentarsi di livelli inaccettabili di vuoto quando saldano QFN, CSP o BGA. Indium Corporation aiuterà i clienti a evitare ilVoid™ con le sue paste saldanti no-clean a riduzione del vuoto all'IPC APEX Expo che si terrà dal 15 al 17 marzo a Las Vegas, Nevada.
Indium Corporation, leader nel settore dei materiali e dei risultati per la riduzione degli spazi vuoti, ha formulato in modo specifico le paste saldanti Indium10.1 e Indium8.9HF per ridurre gli spazi vuoti significativamente al di sotto della media del settore e migliorare l'affidabilità dei prodotti finiti.
Indium10.1 offre un eccellente trasferimento di stampa e un'ottima risposta alla pausa, per prestazioni a basso rischio di svuotamento. Inoltre, offre solide capacità di riflusso e un'ampia finestra di lavorazione, che consente di soddisfare le esigenze di produzione e di dimensioni diverse delle schede, riducendo al minimo i difetti.
La pasta saldante all'indio8.9HF, priva di alogeni, presenta un'esclusiva tecnologia di barriera all'ossidazione che la rende perfettamente adatta a una varietà di applicazioni, in particolare all'assemblaggio di autoveicoli.
Oltre all'eccezionale trasferimento di stampa e all'eccellente risposta alla pausa, Indium10.1 e Indium8.9HF offrono entrambi un'eccellente saldabilità pin-in-paste e riempimento dei fori.
Indium10.1 and Indium8.9HF are part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder paste, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
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