Công ty Indium Corporationđã vinh dự nhận được haigiải thưởng công nghệuy tínGLOBAL Technology Awardstrong lễ trao giải diễn ra vào ngày 14 tháng 11 tạitriển lãm Productronicaở Munich, Đức. Công ty đã được vinh danh ở cả hai hạng mục Chất hàn (Flux) và Chất kết dính/Chất lấp đầy (Adhesives/Underfills Encapsulants) lần lượt cho sản phẩm NC-809 – một loại chất hàn flip-chip không chứa halogen, có lượng cặn cực thấp – và InTACK – một chất kết dính thay thế trực tiếp, có độ bền cao dành cho lắp ráp mô-đun nguồn. Được tổ chức bởiGlobal SMT & Packaging, Giải thưởng Công nghệ Toàn cầu vinh danh những sáng tạo mới xuất sắc nhất trong ngành lắp ráp và đóng gói mạch in được giới thiệu trong 12 tháng qua.
Được thiết kế với đặc tính bám dính cao, NC-809 là chất trợ hàn có lượng cặn cực thấp (ULR), được phát triển để giữ cố định các chip có khoảng cách chân hàn nhỏ hoặc các hạt hàn mà không lo bị xê dịch trong quá trình lắp ráp. Sản phẩm này để lại lượng cặn tối thiểu sau quá trình nung lại, nhờ đó NC-809 tương thích với quy trình lắp ráp flip-chip – nơi không cần thực hiện quy trình làm sạch. Nhờ đặc tính ít cặn, NC-809 tương thích với nhiều loại vật liệu lấp đầy khe hở phổ biến. NC-809 thể hiện hiệu suất làm ướt vượt trội và là chất trợ hàn ULR đầu tiên được chứng nhận cho các ứng dụng gắn bi trên mảng lưới bi (BGA) đối với các gói linh kiện nhạy cảm với quy trình làm sạch bằng nước truyền thống. NC-809 cũng giúp cải thiện năng suất sản xuất bằng cách loại bỏ các bước làm sạch tốn kém, vốn có thể làm tăng độ cong vênh của chất nền cả sau khi nung lại và trước các bước lấp đầy bên dưới, từ đó gây ra nguy cơ hư hỏng chip và các mối hàn bị nứt.
Để tìm hiểu thêm về sản phẩm này cũng như bộ sản phẩm chất hàn có hàm lượng cặn cực thấp đã được kiểm chứng của Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/.
InTACK là một giải pháp keo dán không cần làm sạch, không để lại cặn và không chứa halogen, được phát triển để giữ các bộ phận cố định tại vị trí trong quá trình lắp đặt và hàn nóng chảy. Được thiết kế để sử dụng trong các ứng dụng nung lại không dùng chất trợ hàn với axit formic, InTACK được pha chế đặc biệt với độ bám dính cao để giữ cố định khuôn, chip hoặc phôi hàn tại vị trí mà không bị xê dịch, tạo ra một giải pháp không cần dụng cụ với chi phí thấp mà không ảnh hưởng đến chất lượng hàn. Mặc dù InTACK có độ bám dính đủ mạnh để giữ vật liệu tại vị trí, nhưng chất liệu này sẽ bay hơi hoàn toàn trong quá trình nung lại, giúp loại bỏ các bước làm sạch cặn bám tốn thời gian sau khi nung lại.
Để biết thêm thông tin về InTACK, vui lòng liên hệ vớiông Joe Hertline, Giám đốc Sản phẩm mảng ESM/Điện tử công suất của Indium Corporation.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi email choJingya Huang. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another(#FOETA), tạiwww.linkedin.com/company/indium-corporation/.
