Thông cáo báo chí

CLINTON, N.Y., October 23, 2026 — Five tech experts from Indium Corporation, a leading developer of AI-enabling and high-reliability soldering materials, will share new technical insights at SMTA

The following press release was issued by Micron Technology on October 20, 2026, regarding its partnership with Indium Corporation®. It is republished here with permission. Original headline: Micron

CLINTON, N.Y., ngày 15 tháng 10 năm 2026 — Indium Corporation®, một trong những doanh nghiệp hàng đầu trong lĩnh vực giải pháp vật liệu sáng tạo dành cho đóng gói bán dẫn và lắp ráp điện tử, đã vinh dự nhận Giải thưởng Công nghệ Mexico

CLINTON, N.Y., ngày 9 tháng 10 năm 2026 — Ông Andreas Karch, Giám đốc Kỹ thuật Khu vực kiêm Chuyên gia Công nghệ – Ứng dụng Nâng cao của Indium Corporation®, sẽ trình bày về công việc của mình trong việc xây dựng các tiêu chuẩn ngành cho

CLINTON,

CLINTON, N.Y., ngày 24 tháng 9 năm 2026 — Ông Ryan Mayberry, Kỹ sư Phát triển Ứng dụng Cấp cao thuộc bộ phận Vật liệu Hàn Kỹ thuật (ESM) của Indium Corporation®, sẽ trình bày về phương pháp hàn bằng axit formic và sự phát triển của phương pháp này

CLINTON, N.Y., October 2, 2026 — Indium Corporation® Regional Technical Manager and Technologist – Advanced Applications Andreas Karch will explore how combining innovative solder materials with

CLINTON, N.Y., September 28, 2026 – As an industry leader in innovative materials solutions for electronics packaging, Indium Corporation® will showcase its high-reliability solder pastes for

CLINTON, N.Y., September 25, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a

CLINTON, N.Y., ngày 25 tháng 9 năm 2026 — Với tư cách là nhà cung cấp hàng đầu về các vật liệu hàn có độ tin cậy cao và hỗ trợ trí tuệ nhân tạo (AI), ba chuyên gia của Indium Corporation sẽ chia sẻ những nghiên cứu và phân tích mới về việc giải quyết

CLINTON, N.Y., ngày 10 tháng 9 năm 2026 — Công ty Indium Corporation vui mừng thông báo về việc thăng chức cho ông Chris Bastecki lên vị trí Phó Chủ tịch Bộ phận Kinh doanh, phụ trách Bán hàng & Dịch vụ khu vực Châu Mỹ và Mảng In ấn Toàn cầu

to Research and Development Director CLINTON, N.Y., September 3, 2026 — Indium Corporation has promoted Hongwen Zhang, Ph.D., to Research and Development (R&D) Director. In this role, he will

TAIPEI, Taiwan, September 2, 2026 — As artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) continue to accelerate semiconductor innovation, the industry is moving beyond the challenge

CLINTON, N.Y., ngày 1 tháng 9 năm 2026 — Với đội ngũ chuyên gia sản xuất và kỹ thuật hỗ trợ khách hàng trên khắp Ấn Độ, Indium Corporation sẽ giới thiệu danh mục sản phẩm hiệu suất cao của mình

CLINTON, N.Y., August 31, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Luis Pan will discuss how precisely matching materials and assembly processes can positively impact yield and

CLINTON, N.Y., August 28, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Jason Chou will discuss solutions designed to address the high-power consumption and complex packaging challenges

CLINTON, N.Y., August 24, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will examine the keys to precisely matching the diverse process requirements of power module packaging and

CLINTON, N.Y., August 21, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how key material innovations can collaboratively address cutting-edge advanced packaging

CLINTON, N.Y., August 20, 2026 – As a leading provider of advanced materials solutions for power device packaging, Indium Corporation® will feature its lineup of high-reliability

CLINTON, N.Y., August 11, 2026 — Innovation begins with people and—for the 14th consecutive year—Indium Corporation’s award-winning summer internship program has cultivated the next

CLINTON, N.Y., August 11, 2026 — Indium Corporation, a leading provider of innovative materials solutions for electronics assembly, semiconductor packaging, and thermal management applications,