Thư viện
Thông cáo báo chí
Đề tài
Kiểu
Năm
Tác giả
Chuyên gia của Indium Corporation sẽ phân tích các yếu tố ảnh hưởng đến hiệu suất của vật liệu TIM kim loại nén được tại sự kiện TestConX China
CLINTON, N.Y., ngày 27 tháng 10 năm 2026 — Ông Foo Siang Hooi, Trợ lý Giám đốc Sản phẩm của Indium Corporation®, sẽ trình bày về các yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến hiệu suất của vật liệu tản nhiệt kim loại nén được
Các chuyên gia của Indium Corporation nghiên cứu các giải pháp về hiệu suất và kết nối của bảng mạch in (PCB) tại SMTAI 2026
CLINTON, N.Y., ngày 23 tháng 10 năm 2026 — Năm chuyên gia công nghệ đến từ Indium Corporation, một trong những nhà phát triển hàng đầu về vật liệu hàn hỗ trợ trí tuệ nhân tạo (AI) và có độ tin cậy cao, sẽ chia sẻ những hiểu biết kỹ thuật mới tại SMTA
Indium Corporation củng cố chuỗi cung ứng vật liệu quan trọng tại Mỹ thông qua quan hệ đối tác chiến lược với Micron
Thông cáo báo chí sau đây do Micron Technology phát hành vào ngày 20 tháng 10 năm 2026, liên quan đến quan hệ hợp tác của công ty với Indium Corporation®. Bài viết được đăng lại tại đây với sự cho phép. Tiêu đề gốc: Micron
Hỗn hợp hàn không chứa halogen của Indium Corporation giành giải thưởng công nghệ tại Mexico
CLINTON, N.Y., ngày 15 tháng 10 năm 2026 — Indium Corporation®, một trong những doanh nghiệp hàng đầu trong lĩnh vực giải pháp vật liệu sáng tạo dành cho đóng gói bán dẫn và lắp ráp điện tử, đã vinh dự nhận Giải thưởng Công nghệ Mexico
Chuyên gia của Indium Corporation sẽ thảo luận về việc tiêu chuẩn hóa công nghệ thiêu kết tại hội nghị IMAPS Autumn Germany 2026
CLINTON, N.Y., ngày 9 tháng 10 năm 2026 — Ông Andreas Karch, Giám đốc Kỹ thuật Khu vực kiêm Chuyên gia Công nghệ – Ứng dụng Nâng cao của Indium Corporation®, sẽ trình bày về công việc của mình trong việc xây dựng các tiêu chuẩn ngành cho
Chuyên gia của Indium Corporation sẽ trình bày về kỹ thuật hàn bằng axit formic cho các ứng dụng tái nung tiên tiến tại hội chợ PCB West
CLINTON, N.Y., ngày 24 tháng 9 năm 2026 — Ông Ryan Mayberry, Kỹ sư Phát triển Ứng dụng Cấp cao thuộc bộ phận Vật liệu Hàn Kỹ thuật (ESM) của Indium Corporation®, sẽ trình bày về phương pháp hàn bằng axit formic và sự phát triển của phương pháp này
Indium Corporation và SMT Thermal Technologies sẽ trình diễn việc tiết kiệm năng lượng trong sản xuất thông qua quy trình hàn lại ở nhiệt độ thấp
CLINTON, N.Y., ngày 2 tháng 10 năm 2026 — Ông Andreas Karch, Giám đốc Kỹ thuật Khu vực kiêm Chuyên gia Công nghệ – Ứng dụng Nâng cao của Indium Corporation®, sẽ trình bày về cách kết hợp các vật liệu hàn sáng tạo với
Indium Corporation giới thiệu các giải pháp hàn tiên tiến dành cho ngành sản xuất điện tử tại EFX 2026
CLINTON, N.Y., ngày 28 tháng 9 năm 2026 – Với tư cách là đơn vị dẫn đầu ngành trong lĩnh vực giải pháp vật liệu sáng tạo cho đóng gói thiết bị điện tử, Indium Corporation® sẽ giới thiệu các loại bột hàn có độ tin cậy cao dành cho
Indium Corporation sẽ giới thiệu các giải pháp vật liệu thúc đẩy cuộc cách mạng trí tuệ nhân tạo tại Hội nghị chuyên đề IMAPS
CLINTON, N.Y., ngày 25 tháng 9 năm 2026 – Indium Corporation, một nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn và quản lý nhiệt toàn cầu, sẽ giới thiệu một
Các chuyên gia của Indium Corporation sẽ trình bày các giải pháp vật liệu cho lĩnh vực đóng gói tiên tiến, trí tuệ nhân tạo (AI) và tính toán hiệu suất cao tại Hội nghị chuyên đề IMAPS
CLINTON, N.Y., ngày 25 tháng 9 năm 2026 — Với tư cách là nhà cung cấp hàng đầu về các vật liệu hàn có độ tin cậy cao và hỗ trợ trí tuệ nhân tạo (AI), ba chuyên gia của Indium Corporation sẽ chia sẻ những nghiên cứu và phân tích mới về việc giải quyết
Indium Corporation thăng chức Chris Bastecki lên vị trí Phó Chủ tịch đơn vị kinh doanh
CLINTON, N.Y., ngày 10 tháng 9 năm 2026 — Công ty Indium Corporation vui mừng thông báo về việc thăng chức cho ông Chris Bastecki lên vị trí Phó Chủ tịch Bộ phận Kinh doanh, phụ trách Bán hàng & Dịch vụ khu vực Châu Mỹ và Mảng In ấn Toàn cầu
Indium Corporation bổ nhiệm ông Hongwen Zhang làm Giám đốc Nghiên cứu và Phát triển
vào vị trí Giám đốc Nghiên cứu và Phát triển CLINTON, N.Y., ngày 3 tháng 9 năm 2026 — Công ty Indium Corporation đã thăng chức cho Tiến sĩ Hongwen Zhang lên vị trí Giám đốc Nghiên cứu và Phát triển (R&D). Trong vai trò này, ông sẽ
Vượt ra ngoài phạm vi chip: Indium Corporation giới thiệu các giải pháp vật liệu cho trí tuệ nhân tạo tại SEMICON Taiwan 2026
ĐÀI BẮC, Đài Loan, ngày 2 tháng 9 năm 2026 — Khi trí tuệ nhân tạo (AI) và tính toán hiệu suất cao (HPC) tiếp tục thúc đẩy sự đổi mới trong lĩnh vực bán dẫn, ngành công nghiệp này đang vượt qua những thách thức
Indium Corporation sẽ giới thiệu các giải pháp hàn có độ tin cậy cao, hàm lượng bạc thấp và quản lý nhiệt tại triển lãm Productronica India
CLINTON, N.Y., ngày 1 tháng 9 năm 2026 — Với đội ngũ chuyên gia sản xuất và kỹ thuật hỗ trợ khách hàng trên khắp Ấn Độ, Indium Corporation sẽ giới thiệu danh mục sản phẩm hiệu suất cao của mình
Indium Corporation sẽ tìm hiểu mối liên hệ giữa vật liệu quan trọng và quy trình đóng gói tại hội nghị CPRIM 2026
CLINTON, N.Y., ngày 31 tháng 8 năm 2026 — Ông Luis Pan, Giám đốc Kỹ thuật Khu vực Cấp cao của Indium Corporation®, sẽ trình bày về cách việc kết hợp chính xác giữa vật liệu và quy trình lắp ráp có thể tác động tích cực đến năng suất và
Chuyên gia của Indium Corporation sẽ trình bày về các giải pháp đóng gói AI và giải pháp tiêu thụ điện năng cao tại SEMICON Taiwan
CLINTON, N.Y., ngày 28 tháng 8 năm 2026 — Ông Jason Chou, Giám đốc Kỹ thuật Cấp cao của Indium Corporation®, sẽ trình bày về các giải pháp được thiết kế nhằm giải quyết các thách thức liên quan đến mức tiêu thụ điện năng cao và quy trình đóng gói phức tạp
Lấp đầy khoảng trống: Indium Corporation sẽ giới thiệu các giải pháp vật liệu cho làn sóng tiếp theo của ngành điện tử công suất tại CIPA 2026
CLINTON, N.Y., ngày 24 tháng 8 năm 2026 — Ông Leo Hu, Giám đốc Kỹ thuật Khu vực Cấp cao của Indium Corporation®, sẽ phân tích các yếu tố then chốt để đáp ứng chính xác các yêu cầu quy trình đa dạng trong việc đóng gói mô-đun nguồn và
Thúc đẩy tương lai: Indium Corporation sẽ giới thiệu các giải pháp đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại PCIM Asia
CLINTON, N.Y., ngày 21 tháng 8 năm 2026 — Ông Leo Hu, Giám đốc Kỹ thuật Cấp cao của Indium Corporation®, sẽ trình bày về cách các đột phá công nghệ vật liệu then chốt có thể cùng nhau giải quyết các thách thức trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến hàng đầu
Indium Corporation sẽ giới thiệu các giải pháp đóng gói thiết bị nguồn điện có độ tin cậy cao tại triển lãm PCIM Asia 2026
CLINTON, N.Y., ngày 20 tháng 8 năm 2026 – Với tư cách là nhà cung cấp hàng đầu về các giải pháp vật liệu tiên tiến cho lĩnh vực đóng gói thiết bị điện, Indium Corporation® sẽ giới thiệu dòng sản phẩm có độ tin cậy cao
Những yếu tố dẫn đến thành công: Các thực tập sinh năm 2026 của Indium Corporation kết thúc hành trình mùa hè của mình
CLINTON, N.Y., ngày 11 tháng 8 năm 2026 — Sự đổi mới bắt đầu từ con người và — năm thứ 14 liên tiếp — chương trình thực tập mùa hè từng đoạt giải thưởng của Indium Corporation đã ươm mầm thế hệ tiếp theo