Tiến sĩ HongWen Zhang , Nhà nghiên cứu luyện kim của Tập đoàn Indium , sẽ trình bày tại Hội nghị chuyên đề về đóng gói thiết bị điện tử năm 2013 diễn ra vào ngày 15-16 tháng 10 tại Đại học Binghamton ở Binghamton, New York.
Bài thuyết trình của Tiến sĩ Zhang, Xử lý, Độ tin cậy và Khả năng chống ăn mòn của BiAgX cho Ứng dụng Gắn khuôn , so sánh khả năng chống ăn mòn của BiAgX ® , một giải pháp kem hàn không chì dạng nhỏ giọt cho ứng dụng gắn khuôn nhiệt độ cao, với Pb/5Sn/2.5Ag và SAC305.
Tiến sĩ Zhang là Nhà nghiên cứu luyện kim cho bộ phận nghiên cứu và phát triển của Indium Corporation. Trọng tâm của ông là phát triển vật liệu hàn không chì cho các ứng dụng chịu nhiệt độ cao và/hoặc chịu mỏi cao, và nghiên cứu các công nghệ liên quan. Ông và Tiến sĩ Ning-Cheng Lee đã phát minh ra kỹ thuật hàn bột hỗn hợp trong đó các chất phụ gia nhỏ được sử dụng để cải thiện khả năng làm ướt và sửa đổi giao diện liên kết, do đó tăng cường độ liên kết. Trên cơ sở kỹ thuật này, hệ thống hàn BiAgX ® đã được phát minh như một chất hàn không chì chịu nhiệt độ cao thay thế.
Tiến sĩ HongWen Zhang có bằng Cử nhân Hóa lý luyện kim của Đại học Trung Nam Trung Quốc, bằng Thạc sĩ Khoa học và Kỹ thuật Vật liệu của Viện Nghiên cứu Kim loại, Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, bằng Thạc sĩ Kỹ thuật Cơ khí và bằng Tiến sĩ Khoa học và Kỹ thuật Vật liệu của Đại học Công nghệ Michigan.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; kim loại indium, gali và germani và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
