Indium Corporation’s Dr. HongWen Zhang, Research Metallurgist, will present at the 2013 Electronics Packaging Symposium October 15-16 at Binghamton University in Binghamton, New York.
Dr. Zhang’s presentation, Processing, Reliability, and Corrosion Resistance of BiAgX for Die-Attach Applications, compares the corrosion resistance of BiAgX®, a drop-in lead-free solder paste solution for high-temperature die-attach applications, to Pb/5Sn/2.5Ag and SAC305.
インジウム・コーポレーション研究開発部門の研究冶金学者。高温および/または高耐疲労用途の鉛フリーはんだ材料の開発、および関連技術の調査に重点を置いている。李寧成博士とともに、濡れ性を向上させ、接合界面を改質するために微量添加剤を使用し、接合強度を高める混合粉末はんだ技術を発明した。この技術に基づき、代替高温鉛フリーはんだとしてBiAgX®はんだシステムが発明された。
Dr. HongWen Zhang has a bachelor’s degree in Metallurgical Physical Chemistry from Central South University of China, a master’s degree in Materials Science and Engineering from the Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, a master’s degree in Mechanical Engineering, and a PhD in Materials Science and Engineering from Michigan Technological University.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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