El Dr. HongWen Zhang, investigador metalúrgico de Indium Corporation, participará en el Simposio de Embalaje Electrónico 2013 que se celebrará los días 15 y 16 de octubre en la Universidad de Binghamton, Nueva York.
La ponencia del Dr. Zhang, Processing, Reliability, and Corrosion Resistance of BiAgX for Die-Attach Applications, compara la resistencia a la corrosión de BiAgX®, una solución de pasta de soldadura sin plomo para aplicaciones de fijación de troqueles a altas temperaturas, con Pb/5Sn/2,5Ag y SAC305.
El Dr. Zhang es investigador metalúrgico del departamento de investigación y desarrollo de Indium Corporation. Su trabajo se centra en el desarrollo de materiales de soldadura sin plomo para aplicaciones de alta temperatura y/o alta resistencia a la fatiga, así como en la investigación de tecnologías asociadas. Junto con el Dr. Ning-Cheng Lee, inventó la técnica de soldadura de polvo mezclado, en la que se utilizan aditivos menores para mejorar la humectación y modificar la interfaz de unión, aumentando así la resistencia de la unión. Basándose en esta técnica, se inventó el sistema de soldadura BiAgX® como soldadura alternativa sin plomo a alta temperatura.
El Dr. HongWen Zhang es licenciado en Química Física Metalúrgica por la Universidad Central del Sur de China, máster en Ciencia e Ingeniería de Materiales por el Instituto de Investigación de Metales de la Academia China de Ciencias, máster en Ingeniería Mecánica y doctor en Ciencia e Ingeniería de Materiales por la Universidad Tecnológica de Michigan.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio y germanio; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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