Indium Corporation’s Dr. HongWen Zhang, Research Metallurgist, will present at the 2013 Electronics Packaging Symposium October 15-16 at Binghamton University in Binghamton, New York.
Dr. Zhang’s presentation, Processing, Reliability, and Corrosion Resistance of BiAgX for Die-Attach Applications, compares the corrosion resistance of BiAgX®, a drop-in lead-free solder paste solution for high-temperature die-attach applications, to Pb/5Sn/2.5Ag and SAC305.
Dr. Zhang ist Forschungsmetallurge in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Indium Corporation. Sein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von bleifreien Lötmaterialien für Hochtemperatur- und/oder Hochermüdungsanwendungen sowie auf der Untersuchung der damit verbundenen Technologien. Er und Dr. Ning-Cheng Lee haben die Mischpulver-Löttechnik erfunden, bei der geringfügige Zusätze verwendet werden, um die Benetzung zu verbessern und die Bindungsschnittstelle zu modifizieren, wodurch die Bindungsstärke erhöht wird. Auf der Grundlage dieser Technik wurde das BiAgX®-Lötsystem als alternatives bleifreies Hochtemperaturlot entwickelt.
Dr. HongWen Zhang has a bachelor’s degree in Metallurgical Physical Chemistry from Central South University of China, a master’s degree in Materials Science and Engineering from the Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, a master’s degree in Mechanical Engineering, and a PhD in Materials Science and Engineering from Michigan Technological University.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlote, Sputtertargets, Indium-, Gallium- und Germaniummetalle und anorganische Verbindungen sowie NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
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