인디엄 코퍼레이션의연구 야금학자 장홍원 박사가 10월 15일부터 16일까지 뉴욕 빙햄턴에 있는 빙햄턴 대학교에서 열리는 2013 전자 패키징 심포지엄에서 발표합니다.
장 박사의 발표 ' 다이 접착 애플리케이션을 위한 BiAgX의 처리, 신뢰성 및 내식성'에서는 고온 다이 접착 애플리케이션을 위한 드롭인 무연 솔더 페이스트 솔루션인 BiAgX®의 내식성을 Pb/5Sn/2.5Ag 및 SAC305와 비교합니다.
장 박사는 인디엄 코퍼레이션의 연구 개발 부서에서 연구 야금학자로 일하고 있습니다. 그는 고온 및/또는 고내피로성 애플리케이션을 위한 무연 솔더 재료 개발과 관련 기술 연구에 주력하고 있습니다. 그는 이닝청 리 박사와 함께 소량의 첨가제를 사용하여 습윤성을 개선하고 접합 계면을 수정하여 접합 강도를 높이는 혼합 분말 솔더 기술을 발명했습니다. 이 기술을 기반으로 고온 무연 솔더를 대체할 수 있는 BiAgX® 솔더 시스템이 발명되었습니다.
장홍원 박사는 중국 중남대학교에서 야금물리화학 학사 학위를, 중국과학원 금속연구소에서 재료과학 및 공학 석사 학위를, 미시간공과대학교에서 기계공학 석사 학위를, 미시간공과대학교에서 재료과학 및 공학 박사 학위를 받았습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더, 프리폼 및 플럭스, 브레이즈, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
