Bỏ qua nội dung

Indium Corporation to Feature Indium8.9HF Solder Paste at China High-End SMT Academic Conference

Indium Corporation will feature its Indium8.9HF Solder Paste at the China High-End SMT Academic Conference, Oct. 23, Chengdu, China.

Indium8.9HF is an industry-proven solder paste series that delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhanced electrical reliability, and improved stability during the printing process.

Indi8.9HF:

  • Delivers excellent response-to-pause, even after being left on the stencil for 60 hours
  • Duy trì hiệu suất in và hiệu suất in lại tuyệt vời sau khi để ở nhiệt độ phòng trong một tháng
  • Demonstrates consistent printing performance for up to 12 months when refrigerated
  • Chống lại sự lan truyền thông lượng sớm để ngăn chặn bề mặt bị oxy hóa
  • Thực hiện với cả hợp kim có chì và không có chì

For information on Indium8.9HF, visit Indium Corporation at the show, or www.indium.com/avoidthevoid.

Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.

Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .