Indium Corporation will feature its Indium8.9HF Solder Paste at the China High-End SMT Academic Conference, Oct. 23, Chengdu, China.
Indium8.9HF is an industry-proven solder paste series that delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhanced electrical reliability, and improved stability during the printing process.
Indium8.9HF:
- Delivers excellent response-to-pause, even after being left on the stencil for 60 hours
- Maintains excellent printing and reflow performance after remaining at room temperature for one month
- Demonstrates consistent printing performance for up to 12 months when refrigerated
- Resiste el esparcimiento prematuro del fundente para evitar la oxidación de las superficies
- Funciona con aleaciones con y sin Pb
For information on Indium8.9HF, visit Indium Corporation at the show, or www.indium.com/avoidthevoid.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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